5G手机壳来了，射频芯片已经解决，华为为何不直接内置到手机里？

文 | 小伊评科技

两个原因：

1、国内5G射频芯片的综合水平无法达到大规模商用的水平，或者不符合华为的要求。

2、射频芯片所采用的技术无法实现全链条国产化，华为的使用依旧受到限制。此次生产的所谓5G手机壳并不是华为生产，而是第三方企业生产。

注：华为P50Pro的5G外挂手机壳并不是华为生产的，并且和华为本身没什么关系，与之类似产品早就有了，也不是什么新的技术。譬如当年风靡一时的苹果Ipod Tauch 4G壳是一样的道理，别人能生产并不意味着华为能够生产。

1、相关国产射频芯片的技术指标尚且无法满足需求。

在解答这个问题之前，我们首先要知道“射频芯片”究竟是个什么东西，为什么华为会在这个模块被卡脖子，了解了这个知识点，大家就会对华为目前的处境有一个更深层次的理解。希望大家能够仔细地阅读。（相关专业术语会做口语化的描述，在表达意思上可能有不严谨的地方，还望各位海涵）

射频芯片，听上去像是一枚芯片，其实不然，它的内部可是大有乾坤。

射频芯片其实是由非常多不同元器件杂合起来的产品，里面包含功率放大器，天线开关，滤波器，低噪声放大器以及双工器，就像手机中的SOC一样，他其实是一个杂合体，包括了很多不同的结构，如下图所示。

在这个模块中，每多支持一个频段，就必须要增加一路发射单元和两路接收单元，而每增加一路发射单元就需要多增加一个滤波器。简单来说，对于一款手机来说，它支持的频段越多，就需要在射频芯片内部内置更多的滤波器，功率放大器等元器件。（阉割频段支持可是一个降低成本的好方法，但是缺点是会影响手机的信号表现）

随着内部元器件数量的增多，在外部芯片总体积不变的情况下，对于芯片内部密集度的要求会变得越来越高，需要将滤波器等组件做的尽可能地小，这就是难点所在。

华为Mate30的主板芯片示意图，其内置了来自美国高通和日本村田的前端模块

5G手机在刚刚问世的时候为什么很贵，其实就是因为配套的射频模块的成本很高，因为5G通信采用的频率是高频频率，其必须要采用成本更高的BAW滤波器，而BAW滤波器所需要的制造工艺步骤是SAW滤波器的10倍，想要将BAW滤波器做的尽可能地小，这可是一件非常非常困难的事情。

目前掌握成熟的5G滤波器设计能力的企业基本都被美国博通，高通，日本村田所霸占，我们国家在这方面的起步非常晚。

简单总结一下就是，我们国家相关生产射频芯片的企业，也许可以生产出来可供使用的5G射频芯片，但是他的相关技术指标能不能达到当下智能手机的需求，体积控制是否能满足当下手机对于集成度的要求，这都要打一个问号。

举个例子，假设目前国内生产的5G射频芯片，在保证体积的前提下，只能支持三到五个5G频段，连运营商所要求的最低标准都无法满足，华为会用么？5G滤波器的技术攻关没那么快的。

2、国产射频芯片的设计，生产依旧无法实现全链路国产化，华为根本没办法使用。

射频芯片也是芯片，所以它的设计和生产我们所熟知的手机SOC是一样的，都需要经过芯片设计，晶圆制造和封装测试这三个环节，而在这三个环节基本都离不开漂亮国的相关技术。

譬如在芯片设计环节，需要用到芯片设计的EDA设计仿真工具，根据目前最新的数据显示，来自漂亮国的Cadence、Synopsys、Siemens共同占据了约70%的市场，我们国家的华大九天去年份额只有5.9%。

至于芯片的生产就更不用多说了，这是我们大家都知道的事情，我们国内目前能够在完全不依赖外部技术的纯国产工艺最多只能大规模量产28nm的芯片，那么28nm的工艺是否能够满足5G射频芯片的生产要求，这就不得而知了，如果不能，也就意味着我们国家本土的前端芯片设计厂商依旧需要依赖于台积电，三星等芯片代工厂进行生产，势必会用到漂亮国的相关技术。

那么根据2021年4月，漂亮国对华为的新一轮打压政策来看，所有采用漂亮国技术的5G相关产品都不能给华为供货。所以，哪怕目前国内能够有企业生产出来符合要求的射频芯片，只要在整个链条上用到过漂亮国的技术，就无法供应给华为，否则这个企业就可能面临被打压的风险。

而纯国产的射频前端套件，尤其是5G射频前端套件，现阶段还不具备商用的价值。

至于这个5G手机壳，它本身就不是华为生产的，他是来自“数源科技"的产品，本身就和华为没有任何关系，只是一个应对市场需求而来的一种产品。

END 希望可以帮到你

5G手机壳来了，射频芯片已经解决，华为为何不直接内置到手机里？

一个简单的常识，华为现在还搞不定高性能手机芯片所需要的铸造工艺，短期内麒麟无法复生，只能依靠外采骁龙或者天玑，虎贲来解决芯片问题。

关键问题来了，按照美国政府对华为的打压政策。

如果对华为进行先进的5G供应，则华为不能得到芯片。

如果华为想继续要芯片，则不能要5G。

你如果是何刚，你会怎么做决定？