制造原子弹和制造芯片哪个技术要求高?

1⃣️科学家们通过反复的物理和化学实验,几十年前就掌握并且制造出了两弹一星,而且这个技术被世界上很多国家都掌握了,由于被限制而不可大量生产。

2⃣️芯片最先进的制造技术被美国独霸管卡着,比如5纳米(1微米=1000纳米)的芯片技术,要用荷兰生产的光刻机技术,我国早出资二亿元进口一台都被美国卡住,我国因为没有自主生产光刻机的技术水平,只能生产出14纳米的芯片,有时十几亿个三极管集成的芯片就会因为体积大而占取集成板的位置,如果想制造出精致小巧的无线电设备,芯片技术首当领先,而如今世界上想领先的芯片制造技术还要比5纳米的小。

3⃣️俗话说:会者不难,难者不会,光刻机中没有被我们发现的秘密就是最难的高科技,中国的工业革命起步晚,通过学习模拟,发明创造已经有了飞跃发展,但是后来者想居上总要经过一个艰苦的阶段,如果攻克不了光刻机这个难关,就难以制造出5纳米的芯片,如今在我国来说,它的高科技含量已经超过了发明原子弹的难度。

谢谢!

制造原子弹和制造芯片哪个技术要求高?

说实话,我不懂芯片,但我认为这个问题不需要复杂的专业知识就能回答出来。先说我的答案:芯片的技术要求更高。理由如下:

第一,咱们看结果。是能造出原子弹的国家多还是能造出芯片的国家多?原子弹,即核武器,目前合法拥有和非法拥有的它的国家有9个,另外还有几十个国家都能力制造它而实际上没制造。但是芯片,实打实的实现了商业化的就只有美国一家。这还不足以说明了研发的难度吗?你看看有核武器的国家,不乏贫穷落后的,而芯片,就连欧洲日本这些发达的资本主义国家也没整出来(他们没有核武器其实是不想搞,不是搞不出来)。

第二,咱再看原子弹和芯片的区别。原子弹是一次性的对吧?爆炸了之后就一了百了,所以它对质量品质成本的要求自然很低(反复使用而且由人来驾驶的飞机就比原子弹复杂高级多了)。芯片是要持续使用的,商用芯片的要求比军用的更高,军用的起码对体积,成本可以不做要求,商用的则不行,既要功能强大又要体积小价格还得能承受。总之,军品的要求肯定比民品低,军品里一次性的肯定比多次用的要求低,无人的肯定比有人的要求低。基本的逻辑就是这样的。

第三,原子弹难是难在基础科学那一块,从最开始发现人工发射性,到发现原子核的构成,到原子核裂变反应等等,这个确实很难。但是基础科学是不能保密的,很快就信息共享了。剩下的工艺部分,至少方法路径大家也是知道的,慢慢磨呗。反正在国际市场上买不到原子弹,很多国家自己也琢磨出来了。但是芯片应该是难在工艺方面。你能买到但你仿造不出来。我个人的感觉,原子弹靠大投入靠集中力量一般国家都能整出来,但芯片绝对不是发狠心就行的。

制造原子弹和制造芯片哪个技术要求高?

芯片不难造,难造的是高端芯片,高端芯片也不难造,难的是大规模制造高端芯片。

很多人总以为中国一直都无法制造芯片,事实上中国造在2000年左右的时候就可以造实验室小批量制造芯片了,像国内军用武器装备上使用的各种高端芯片,基本上都是由国内自行生产制造的,因为这个东西不能使用民用的,也尽可能不能采用进口芯片,因为很多进口芯片里,都藏有后门。

国内的朋友们总觉得芯片难造是因为中国很难大规模制造芯片,这主要是因为以美国为首的西方国家禁止向中国出口高精度芯片制造工艺设备导致的。

事实上在西方国家比如加拿大、澳大利亚、英国等国家,只要有钱,有图纸,有光刻机等芯片制造设备,就可以直接买半成品材料制造芯片,当然了这样做价格可能会贵一点,无法与现有的超级芯片制造商形成竞争,但是这并不意味着就不能制造芯片了。

与之相比的,核武器就很难造。因为电子芯片是民用品,而核武器是军用品。首先一点,核武器的制造材料和技术,很难获取。

根据1968年英美苏等59国共同签订的《不扩散核武器条约》中第一、二、三条就明文规定,禁止核武器拥有国向无核国家输出相关核技术、爆炸装置等资料、设备。这就从法理的源头扼住了无核国家开发核武器的可能。

所以在今天我们看到的拥有核武器的国家,基本上都是1968年以前就已经成功研制出核武器的国家,当然了后来也有几个国家陆陆续续的爆炸了原子弹,但这主要还是世界各国之间相互博弈,为了政治目的输出核技术以及材料的结果,如果光靠自身的努力研制核武器,事实上是非常难的。

生产武器级核材料用的离心机

其次,核武器的爆炸材料提纯难度很大。

一般常规的核武器,比如原子弹,其爆炸物材料主要为90%浓度的铀235,而现实生活中的铀矿中的铀235浓度仅占0.7%,而且还与铀的同位素比如铀238混杂在一起,所以分离起来非常的难。一般情况下,分离大约1公斤武器级的铀235成品,就需要200吨左右的铀矿。

当然了,拿到了铀矿想要分离也是很困难的,比如伊朗研发核武器,花了差不多十来年的时间,始终都无法分离出足够的武器级铀235。最后还被美国发现,制裁了好多年,最后被迫公开放弃核武器的研究计划。

究其原因,就是因为武器级铀235的提纯如果没有足够多的设备以及相应技术保障,想要生产出足够的铀235真的是非常的难。

所以从实际情况中来说,研制核武器是要比研制芯片要难的多的,究其原因,除了强大的国家实力保障以外,还要有足够完整的工业体系保障,与这一点相比,研制电子芯片的难度就要低很多的。

制造原子弹和制造芯片哪个技术要求高?

这么说吧,原子弹和芯片制造,都是集一个国家的尖端人才和技术,但原子弹所需要的工作原理过程,和需要的制造工具,和控制系统,与制造的工艺的精度,比制造芯片相对要简单得多,为什么呢?因为制造芯片的机器,都是集尖端高精密度的元器件,所以这些尖端高精密的元器件,非一个国家能掌握制造,而是全球采购最先进的元器件来配套。

就算你能掌握制造,全部的光刻机他元器件,但它就没有性价比了,为什么呢?因为有些元器件,非大市货的国际标准元器件,很多都是独自专用定制的,所以用的量产很少,而由于量产小,单件的生产成本就会增加很多倍,而光刻机的销售量并不大,所以需要的特殊定制的元器件他需求也就很少,生产出来的成本也就很高,由于光刻机的制造成本过高,就需要快速的回本,制造出来的芯片就比买还贵,同祥若用高价芯片制造出来的商品,它的成本也将会增高,也就没有性价比和市场的竞争力了。

制造原子弹和制造芯片哪个技术要求高?

此一时,彼一时,难度处在关键时候都很大,技术要求都很高!关键是什么时候需要,最关键的时候没有钉子的支撑什么都挂不上墙!原子弹的重要性“勿yong置疑”,没有原子弹的守候,你根本就没法安心搞经济生产,在建国当初,一穷二白,百废待兴之时,经济实力差,底子薄,想要获得有力支持或攻破技术难关和技术突破比登天还难!时代在变化,深挖各方面的技术难关也会逐渐递增,无广即无深,高精尖科技也是随着各方面广度和深度的技术应用难度在加大的,不管是从前还是现在以及将来,时代时态所需要的重要东西都不是垂手可得的!都是需要资本资金支持的,更是需要人的智力不断开发和创造的支撑的!奋发才能图强!

制造原子弹和制造芯片哪个技术要求高?

虽然说芯片的制造有限的。为什么这样说呢?主要是原子弹它有两个要求,一个是确确实实是要核爆炸,第2个是必须小型化,核爆炸是展示出整个的能量可以展示出来,而小型化是真正的能能够运用于实战。否则的话就只能炸死自己了。

因此原子弹是一个系统的工程。必须要考虑到方方面面是一个完完整整的产品。一种战略的武器。

芯片虽然有很难的地方,虽然制造的工序非常的精密,尤其是其中的光刻机很难掌握。但毕竟芯片只是整个手机或者电脑当中的一个零配件而已。或者说它很重要,它是一个核心的零部件。

然而无论是多重要目前,比如说三纳米或者5纳米的芯片。即使没有做到三纳米7纳米或者5纳米。我们就算是能够做到32纳米,只要体积大一点,要想达成同样的信息处理目标还是做得到的。

因此芯片的制造完成对于我们来说只是一个时间的问题。而原子弹对于很多国家来说它就不是时间的问题了,它是一个系统的问题了。

从这个分析来看,我们原子弹氢弹都能够造的出来,相信一定能够造出芯片来,只是一个时间问题。况且芯片它是有不同的工艺路线的,我们杭州的浙江大学现在量子芯片也已经研制出来了,从长远的角度看,我们还有可能弯道超车呢。#2021生机大会##新媒体##自媒体##微头条日签##我要上头条##百粉##正能量##千粉互娱##策划##经济#

内容仅供参考,如果您需解决具体问题(尤其法律、医学等领域),建议您详细咨询相关领域专业人士。

版权声明:文章内容来源于网络,版权归原作者所有,如有侵权请与我们联系,我们将及时删除。

相关推荐