华为官宣全新麒麟芯片，5G已来，高通和苹果能顶住吗？

随着华为mate30系列的发布会的临近，新一代的麒麟芯片自然成为新的焦点。华为将会在9月6日德国柏林的IFA上正式亮相新款麒麟芯片，据说此次有麒麟985和麒麟990两款处理器，最大的区别就是一个是外挂5G基带，一个是集成基带。不过这种可能性不大，因为外挂版本现在的980完全可以代替，没有必要多此一举。

华为的5G来势汹汹，但老实说对高通和苹果的5G影响有限，就说今年，华为的第一款双模5G手机（同时支持NSA和SA）一发布就引起了不小的轰动，但是这款手机的销量平平，华为的供货也不及时，就看接下来的mate30能否有更好的表现了。

华为芯片确实好，特别是5G芯片，即使新一代的5G芯片集成在处理器上，功耗大大降低，加上还是双模5G，占据天时地利人和，打遍天下无敌手。但是，忽略了一个很重要的问题，那就是华为的芯片不外卖，仅供自家手机使用。也就是说其余手机厂家该买高通的还买高通，毕竟在5G还没有成熟和普及的今年和明年上半年，5G依然不是刚需，很多人买手机还是先看性能和体验。

华为会因为双模5G抢一部分高通的5G用户，但是华为的mate系列售价本就高昂，不可能覆盖整个消费群体。最近的IQOOpro更是把5G价格拉到一个很低的价格，可能很多潜在用户更愿意花少数的钱去体验5G，用上两年后换成熟的5G；而不是在5G还不成熟的情况下就花费更多的资金去买一部5G手机。另外高通的X55将在年前发布，迟了几个月而已，这旗舰华为也就mate30和V30两款5G手机，与去年并没有多大的差别，大家该怎样还怎样，高通也就迟两三个月。

今年的iPhoneXI不出意外是没有5G版本了，去年苹果因为英特尔的基带问题被坑了一把，好不容易跟高通握手言和了，但是错过了新一代基带的周期，所以苹果新款手机大概率上依然不支持5G，极大可能在明年春节发布会上发布新款的5G版本，或者干脆等到明年的秋季发布会。

看起来时间很久，有一年的5G空白期，其实消费者的5G热情真的没有想象的那么高，很多都是持观望态度，5G手机不降价到一个满意的价位，不买；5G套餐高于心里的预期值，不办；5G网络覆盖范围太小，不急。所以现在的消费者对于5G升级换代持欢迎态度，但支持更多是精神上的支持，经历了4G降速的事情后大家都对运营商的嘴脸了然于胸，5G并不是刚需，所以都是观望居多。

所以这对苹果来说是件好事，现在的5G网络覆盖面积太少，消费者的热情也一般般，苹果早一年发布5G手机跟迟一年发布貌似影响不大。但是这一年太长，不可控的因素太多，就看苹果如何应对了。

华为的5G基带对海外市场影响不大，在国内也影响有限，因为华为的5G芯片不外售，所以华为的5G只能通过自家手机来提升占有量，大不了mate30和V30两款手机在现有的基础上实现翻倍销量（前提是这两款手机在售价上不要太“高端”），但对于整个5G市场的影响来说，多那一两千万台真的不能改变什么，更重要的是把握住这个风口，后续持续发力。

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华为官宣全新麒麟芯片，5G已来，高通和苹果能顶住吗？

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十有八九麒麟990会成为全球第一款集成了5G基带的处理器。或者说是百分百的肯定麒麟990处理器一定是具有5G基带的，我们可以通过10秒钟的宣传片，那可能只有1-2秒的5G剪影知道，这可能是目前官方的宣称：集成5G基带。

对于这款处理器，至少知道的内容有如下：

• 使用7nm＋EUV工艺，所以从这第二代7nm工艺上，据传功耗降低10%，而性能会提升10%，晶体管再次提升20%，具体还是需要等发布才能知道，可是功耗一定是降低的，而且不会太少。
• 使用ARM的A77，虽然说因为美国实体名单，可是华为因为取到了ARMV8的永久授权，所以并不会担心A77架构的使用。
• 使用的GPU为Mali-G77，明显的这一次的GPU一定是定制版，在麒麟810中，经过定制后，它的GPU性能超过了骁龙730。所以，我们很期待麒麟990，是不是会解决自己在图像处理器方面的劣势。
• 关于达芬奇NPU，已经在麒麟810上让大家见到了它的优势，就能很不夸张的说，在麒麟990方面，可能会带来更强的性能体验。

这款代号凤凰的处理器确实很有意思，它可能成为华为在今年的扛鼎之作，毕竟在实体名单的压力下，华为还能够奋勇前进，着实不易。

最后了解下这款处理器的发布时间，9月6日，德国柏林！

华为官宣全新麒麟芯片，5G已来，高通和苹果能顶住吗？

华为已经发布了全新的麒麟芯片，之前也发布了所谓的5G手机。可以说，华为这次在5G方面确实占据了一定的优势，无论是哪方面都比较领先。

但是5G时代真的来了吗？从一定意义上来讲，其实现在并不是真正的5G时代，目前无论是国内还是国外，都只有几个比较大的城市进行了试运行，大多数的城市还并没有5G覆盖，而且试运行的5G城市也并不稳定，所以说5G时代并没有真正来到，等5G真的彻底覆盖，才可以称之为5G到来。

对于5G，华为并不是占有所有优势，就单从专利方面来说，当时华为和高通争夺专利闹得水深火热，华为和高通同时握着很多专利，先比之下，华为掌握着更多的专利，而高通掌握着更重要的专利。即使现在华为产品已经逐步向5G靠近，但是我觉得高通和苹果也并不慌，对于现在来说，一切还为时过早，对于高通和苹果来说，5G产品成本或许会有所提高。华为现在有很强的实力，正在突飞猛进的发展，这一点必须要承认，但是相比高通和苹果，差距还是很大的。能够占领通信领域一定地位的“大哥”不是随随便便就能赶超上的，对于华为现在的实力，现在有很多人太过于夸大事实了。并不是说华为是被吹嘘起来的，而是说华为距离高通和苹果还有移动差距，只是目前正在逐步缩小差距。

等到华为真正能够给苹果和高通带来一定压力的时候，才是华为真正崛起的时候。当然，华为不断发布5G产品，已经给苹果和高通等企业造成了一定压力，华为已经做到能够领先别人，现在来说已经做的很好了，相信未来华为会有更好的发展的。

华为官宣全新麒麟芯片，5G已来，高通和苹果能顶住吗？

华为IFA2019 即将到来，届时会带来全新的麒麟985和麒麟990，其主打高端芯片的同时更会带来全新的5G 手机华为Mate30系列也将会同大家正式见面！

而高通则专注于芯片发展，近些年所布局的高中底端芯片可谓带来了很好的名望声誉，尤其是高端芯片已成为各手机厂商推崇的主要搭载芯片。

苹果的A系列芯片在手机界是出了名的高端且强劲，同时配合苹果自身研发的IOS 系统，其在高端机行业可谓一统江山！

如今华为即将带来最强芯片虽说在一定方面会威胁到高通和苹果，但高通和苹果自身实力都十分强劲这会促使他们加快研发下一代芯片，从而更加努力。所以说华为最强芯片的到来会部分威胁到高通和苹果，但也会促使他们更加努力的去研发下一代芯片，是相互的！

华为官宣全新麒麟芯片，5G已来，高通和苹果能顶住吗？

华为已经确认将在9月7日的IFA2019上推出新的麒麟芯片，根据之前的爆料，这次亮相的处理器有两款，分别是麒麟985和麒麟990。而最大的看点就是麒麟990是否能够集成5G基带芯片。

我们知道今年虽然是5G元年，但是5G手机在技术上是不成熟的，其中一个主要的原因就是基带芯片无法集成到处理器当中，导致手机的整体功耗较高，需要大容量的电池来支持续航，这也和智能手机“更轻”、“更薄”的设计理念相悖。所以华为和高通谁能够先一步搞定5G芯片的集封装，谁就能够在接下来的5G时代占领先机。

而在这一方面，华为应该是走在了前面。目前华为的巴龙5000基带使用的就是和CPU相同的7nm工艺制程，将其封装到处理器内部的难度似乎并不太高。而高通的X50基带使用的工艺并未公布，但显然不是最新的7nm。至于下一代的X55基带似乎也遇到了产能问题，良品率一直不高。

这样一来，如果华为率先在麒麟990中实现了对5G基带的集成，那么对高通肯定是一个重大的打击。因为这就意味着未来的华为5G手机会更轻、更薄，而使用高通外挂基带的5G手机仍然会比较厚重。

至于苹果本身已经在5G芯片研发上面掉队，只能依赖于高通的芯片，并没有太多的选择余地。虽然苹果也收购了英特尔的基带业务，但想要作出成功恐怕还要几年的时间内。不过苹果本身并不急于加入5G手机的竞争，至少即将发布的2019款新iPhone肯定是不支持5G的。而2020年的5G iPhone也要等到下半年才会问世，如果在此之前高通能够搞定5G芯片的集成化，那么对苹果来说问题反而不大。

不过我们也不能够对华为的麒麟990过于乐观，如果华为这次真的如同外界预测的那样，选择同时发布麒麟985和990两款处理器，那么意味着麒麟990可能在短时间内也无法实现量产，否则就没必要再推麒麟985了。那么这样一来年底前发布的华为Mate 30可能也只有麒麟985+5G外挂基带的版本，麒麟990或许要等到明年的华为P40系列才会真正搭载。这种情况下，高通以及其它手机厂商将要面对的压力就会小很多。

不管怎么说，5G对于华为、高通、苹果以及所有手机厂商来说都是一个很大的机遇，谁能够占领5G的制高点，在下来5到10年的智能手机市场就会拥有较大的优势。如果华为能够顶住压力，在5G领域取得决定性的成绩，那么对于国内手机用户来说也是一件值得鼓舞的事情。

华为官宣全新麒麟芯片，5G已来，高通和苹果能顶住吗？

华为官宣的麒麟芯片不出意外就是麒麟990，那我们从透露出的消息来看看这款芯片有哪些内容。

一、麒麟990有哪些变化：

1、制造工艺：使用台积电7nm工艺，并且会上EUV紫外线光刻技术，如此来算的话麒麟990晶体管数量应该有较大幅的提升（小道消息称有150亿）。

2、性能提升：晶体管数量的增加，也就意味着CPU和GPU这两方面同样有提升。NPU方面应该会沿用麒麟810采用的自研达芬奇架构。当然，以上只是猜测，实际性能到底提升多大，其实依旧不好说。

3、5G基带：从官宣的视频来看，我想麒麟990最大的变化应该就是集成5G基带，做成SoC之后，可以有效避免外挂5G基带的问题，比如能耗高，发热大，占空间。这也将华为成为全球首款集成5G基带的手机芯片。

二、高通能顶住吗?

我的看法是高通比较悬，目前就手机芯片上来说，现阶段麒麟和高通基本处于持平状态，部分性能稍差。如果麒麟990的CPU和GPU这方面的性能如果有持续提升话，那全面持平高通855Plus不成问题，甚至可能略强于。

再来说5G基带，麒麟990一旦集成5G基带，那么在这部分将全面领先高通，高通X55的基带至今未商用，最快也得今年年底，况且X55仍旧是外挂基带。而麒麟990下月就发布了，并且不出意外的话下半年华为推出的matax就将正式应用麒麟990。

按照现有的这种状况发展，未来一段时间就是集成5G基带且性能持平或超越高通的麒麟990压着高通来打，就看高通后续怎么抗了，个人看法是比较悬，并不乐观。

三、苹果能顶部吗？

苹果在手机芯片上还是有优势的，麒麟要追赶上A处理器还得花些时间，个人不认为麒麟990能全面超越A13处理器，人家也将在9月发布，届时看看性能就清楚了。

但是苹果在5G基带完全是弱势群体，现有的情况下，他自己短期研发不出，近阶段如果要推5G手机，只能采用外挂基带的方式，高通也好、联发科也好，都只能外挂。而外挂必然会导致此前说过的一些问题，发热、能耗、空间，这就看苹果如何设计解决这些问题了。

整体来说，苹果虽然在5G上是落后的，但因为有性能更强的处理器，以及自我封闭的系统，软硬件的结合能更充分的发挥iPhone手机的特性，个人倒是觉得它更能比高通扛得住，熬过现阶段的5G困难期。

总结：麒麟990芯片的问世，对高通和苹果来说是巨大的压力，尤其是在5G这块，高通未来的好日子不多了。