华为芯片“破冰”后，三星、台积电相继宣布新消息，意味着什么？

2021年11月份华为消费者业务内部宣讲会上，余承东曾信誓旦旦地表示华为将继续把手机业务做下去，并强调2023年将“王者归来”。

初听这话，当时不少人认为余承东是在说大话、是盲目乐观，毕竟从2020年9月15日起，受制裁影响，台积电就已经不能继续为华为代工5G芯片了，彼时的华为深陷芯片焦虑。

也难怪当时大家会对余承东的话提出质疑，毕竟就在他说“王者归来”的前几个月，他还曾表示称“手机业务陷入了困境，发展极为艰难”。

几个月后，态度180度由悲观转乐观，绝大部分人不能理解，华为的底气究竟来自哪里？5G手机还有戏吗？

在过去3年的时间里，华为被制裁了4轮。纵使华为旗下海思拥有领先的芯片设计技术，受制裁下台积电等厂商不能为华为代工和自由出货的影响，华为深陷高端芯片焦虑，之前的高端芯片库存随着时间的推移也是捉襟见肘。

直至今天，华为的焦虑依然没有得以缓解，比如在9月份最新推出的Mate50系列手机上，搭载的是美企高通供给的4G芯片。4G在无法满足用户需求、技术略显落后的同时，也让华为在高端机市场份额上大受损失，之前高端机的份额几乎快被苹果蚕食殆尽了。

纵观这被制裁的3年，华为早已意识到芯片生产对其手机业务发展的重要性，倘若无法自给自足5G芯片，那么高端机市场上恐怕永远都不会再出现华为的影子。

但高端芯片的国产化道路是曲折且漫长的，目前国内厂商最短量产制程只支持到14nm，显然无法短期内满足华为对5G芯片的需求。

那么余承东所谓“王者归来”的底气究竟来自于哪里呢？近期有了答案，那就是双芯片堆叠技术：

最近有知名博主发文称，“明年5G机型基本可以定了，虽然可能还是会有意外，但是意外概率不大，明年下半年有一些芯片惊喜，也有5G解决的方式”。

其实余承东和这位博主口中的“王者归来”、“5G解决方式”指的都是“双芯片堆叠技术”：

所谓双芯片堆叠技术，简单来说就是将14nm的芯片进行双芯堆叠，性能上能比肩7nm，而且功耗发热方面的表现也较为不错。

前段时间上海传出中芯国际14nm芯片量产的消息，这也为双芯片堆叠技术扫清了障碍，在14nm国产的基础上，理论上可以获得7nm短制程芯片了。

其实华为的双芯片堆叠技术已经不是秘密了，早在2021年华为业绩发布会上，华为轮值董事长就确认了华为正在推进双芯片堆叠技术。再者，今年4月份的国家知识产权局官网上也出现过华为“一种芯片堆叠封装及终端设备”的专利申请号。

不过，实事求是地说，虽然双芯片堆叠能将14nm芯片推至7nm，但这是一种较为无奈的选择，也并非华为独创，台积电此前就曾应用过，也验证了可行性。再就是该技术是以“面积换性能”，堆叠出来的芯片在手机狭小的空间内无疑会面临散热难的问题，如何解决这一弊端依然是个技术难题。

可能正是因为堆叠技术会存在散热和功耗的问题，华为才推迟了商用，但凡台积电还能为华为代工麒麟9000 5G芯片，恐怕华为高端机也断不会退而求其次的选择堆叠而来的芯片，更多的是无奈之举。

不过，纵然堆叠技术有这样或那样的弊端，对于被卡了脖子的华为来说，5G芯片有总比没有好，至少在芯片堆叠技术的加持下，华为便可以再次推出5G手机，这无疑就是“王者归来”、“破冰”。

值得一提的是，就在华为还在为获得7nm短制程芯片穷尽一切办法的时候，台积电和三星却接连传出重磅消息：

一是本月3日三星在硅谷举办的业内论坛上，表示今年6月份已经在量产3nm芯片了，2025年将生产2nm芯片、2027年生产1.4nm芯片……

二是台积电也不甘人后，今年年底进行3nm芯片的量产、2025年量产2nm芯片……

对比华为双堆叠技术，三星和台积电无疑都走在了高端芯片研发和生产的前列，3nm芯片已经或将要量产，2nm、1.4nm更短制程的芯片也即将在未来3-5年内实现生产，对华为的挑战无疑更大了。

更值得注意的是，相较于双堆叠技术下获得的短制程芯片功耗大的问题，3nm制程芯片的功耗更低，这无疑更适合搭载在空间有限的手机等电子产品上，双堆叠芯片机会不是其竞品。

那么三星和台积电披露在高端芯片领域的重大突破，用意是什么呢？这意味着什么？

很明显，这无疑是在行业抢跑，更是在示威，言外之意很明显，就是在告诉市场，相较于堆叠技术，他们有更先进的工艺能量产更短制程的高端芯片。

在芯片制造市场上，台积电居一、三星居二，二者的市场份额分别是53.4%和16.5%，显然该消息的传出是为了保住市场份额，避免被双堆叠技术所蚕食。

这么看来，纵然华为未来1年可能会通过双芯片堆叠技术解决5G芯片货源问题，突破被卡脖子的局面，但恐怕也只能限于自产自用，在国际市场上依然很难与台积电、三星等大厂形成竞争，而搭载了堆叠芯片的华为手机恐怕也很难与苹果形成竞争，毕竟功耗和散热是不可忽视的劣势。

当然，堆叠技术在成本上具有一定的优势，主打性价比也许能在未来成为华为高端机的卖点。

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华为芯片“破冰”后，三星、台积电相继宣布新消息，意味着什么？

华为自强不息，

一已之力怒怼M国为首的西方集团，

终于有了转机，

余承东公告芯片事宜，

有望明年自制芯片量产。

将重回手机出货王座，

使我们看到了复兴的曙光。

重重打脸M国等西方，

乐

见台积电芯片漲价风波

台积电为站队付出大价，

正告台企的错误。

本是同根生，

为何跪美？

华为芯片“破冰”后，三星、台积电相继宣布新消息，意味着什么？

意味着芯片的竞争将永无止境！

首先，华为芯片破冰应该是可信的，至少取得了相当大的进展，不然三星和台积电的反应不会这么大。

三星和台积电已经公开宣布了，定下了2025年量产2nm。

这绝对是针对华为破冰的强硬表现。

三星更是夸下海口，2027年要量产1.4nm。

显然，三星不管能否做到，至少站在了技术革新的制高点，舆论上取得了不小的优势。

华为面对三星和台积电的宣告，其实处于十分被动的地位。

因为刚破冰的华为，技术成熟度上必然有所瑕疵，完善也需要一定的时间。

那么离下一阶段的革新进步无疑还有很远的路要走。

两者一比较，即使三星和台积电只是在大放厥词，但现阶段的技术肯定领先，那华为带来的技术冲击，便会大大降低。

而将来芯片技术到底能发展到何种程度，恐怕无法想象。

几家公司的白热化竞争，到底是否必要，亦是需要冷静思索的问题。

华为芯片“破冰”后，三星、台积电相继宣布新消息，意味着什么？

莫急莫躁，饭要一口一口吃。我们是后发，只要持之以恒不泄气地追赶，扬眉吐气就不会是空想！华为加油！中国加油！

华为芯片“破冰”后，三星、台积电相继宣布新消息，意味着什么？

再次感到强大的压力，意味着华为将会带来重大突破

华为芯片“破冰”后，三星、台积电相继宣布新消息，意味着什么？

华为芯片要有破冰之举，要拿出自己的芯片以后，三星台积电等虽然暂时领先，但是领先的优势越来越少了。长沙我们中国人都爱国忠心耿耿的使用华为的产品，相信一定会超过。#头条创作挑战赛##夏日大作战##杭州头条#

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