华为B计划领导者4亿年薪——何庭波，能否帮华为突出重围？

有志者事竟成，华为一定能突出重围。

居安思危，未雨绸缪，才能在面临困难时不会束手无策。

困境中要么生存下去，要么只有等待死亡。华为绝不会坐以待毙，一定会想出办法，突出重围。

华为之所以启动B计划，其实也是意料之中的事。正所谓没有计划的行走，生存不久。近年来，美国启动对华为技术封锁以来，造成了巨大的影响，但是华为却依然能后屹立不倒，就是因为华为是一家有远见的公司，可以从容应对各种突发的状况。

在科技领域的竞争，只有真正的过硬的技术才能走的更远。芯片被断供，从美国最初对华为打歪主意的那一刻起，华为就已经开始为未来做好布局了，因为芯片问题，华为催生了B计划，加大技术投入，自主研发生产芯片成为华为当下最紧要的事情。

现在华为的“痛”就在于芯片，华为把这个“制造芯片”这个重任交给何庭波，说明她有这个能力，并且每年会给她4亿美元的研发经费。

何庭波是谁？能力怎么样？

何庭波，女，出生于1969年，湖南长沙人，北京邮电大学通信和半导体物理硕士。现任华为2012实验室总裁、海思总裁，华为董事会成员。

搞科研的，还是海思总裁，那说明在科研成果上她是最出色的。B计划本身就是搞自主研发的，那么何庭波当这个领导者就理所当然。我相信，华为的付出一定会有回报的，在国内科技行业里，华为是在科研领域投入最多的企业。美国能断供华为芯片，但是阻止不了华为搞研发。

华为B计划领导者4亿年薪——何庭波，能否帮华为突出重围？

说到华为B计划，相信很多人在网上都经常听到，但华为的B计划是什么，很多人可能都模棱两可。

2019年5月16日，华为被美国列入实体清单，美国正式宣布停止向华为供应一些关键设备和服务。

到了2019年5月17日凌晨，华为心声社区转发华为海思总裁致员工的一封信，在这封信当中，华为海思总裁何庭波表示：为了兑现公司对客户持续服务的承诺，华为保险柜里的备胎芯片“全部转正”，是历史的选择，这确保了公司大部分产品的战略安全，大部分产品的连续供应。

这里所谓的备胎芯片，其实就是华为的B计划，在没有美国限制之间，华为是优先使用美国一些企业的芯片的，但是被美国限制之后，华为只能启动B计划，也就是说华为手机以及通信设备所使用的大部分芯片将由华为自己供应，这就可以确保华为产品供应上的战略安全。

领导华为B计划的则是何庭波，这个名字看起来有点像男性，但实际上是一位女将，何庭波1969年出生，湖南长沙人，北京邮电大学通信和半导体物理硕士。

1996年何庭波正式加入华为，历任工程师，高级工程师，总工程师，基础上研分部部长，中研基础部总监，海思研发管理部部长，海思常务副总裁，海思总裁，2012实验室总裁。

而由何廷波领导的华为B计划始于2004年，当年任正非将手机芯片的开发设计重任交到何庭波手上时表示：“给你2万人，每年4亿美金，一定要站起来”。当年华为正式开始研究手机芯片的时候，当时国际上的一些手机芯片巨头高通、三星等已经远远领先于华为。

所以在华为刚开始研究芯片的时候，其实并不怎么顺利，比如10年前华为搭载的第1块海思麒麟芯片智能手机问世，但较大的发热量和一些兼容性问题很快沦为了市场笑柄。

但经过10年的努力之后，目前华为海思芯片已经成为中国大陆最大的集成电路芯片设计公司，其设计的产品包括手机处理芯片，服务器芯片，基站芯片，基带芯片，AI芯片等等，这让中国在很多领域的芯片可以摆脱对国外的依赖程度，实现芯片的独立自主。

发展到今天，华为海思已经成为全球排名前列的芯片设计公司之一，比如在2018年全球前十大IC设计公司当中，海思以75.73亿美元的营收排在全球第5位。

目前华为的芯片设计能力已处于全球先进行列，已经具备设计5纳米芯片的实力，跟高通、苹果、三星等其他芯片厂家处于同一起跑线上。

而华为B计划之所以能够取得今天这样的成绩，这里面何庭波是发挥着至关重要作用的，在她的领导下华为海思一路高歌猛进，不断缩小跟世界先进水平的差距，甚至有些领域已经达到了世界领先水平，正因为如此，何庭波的薪水也是非常高的，网上有传她年薪是4个亿，不知道这个是真是假，但我认为以何庭波的贡献，她是值这个价的。

至于何庭波能不能领导华为突围，这个要看大家从什么角度去理解，如果从芯片设计的角度去看，目前何庭波已经带领华为突围，因为目前海思的芯片设计能力已经处于世界前列的位置。

即便华为能够把芯片设计出来，还有生产环节，他们目前是解决不了的，之前华为生产出来的一些芯片都要委托给第三方代工企业，比如台积电进行生产。

但是自2020年5月份之后，美国加大对华为制裁的升级，直接限制使用美国设备服务和技术的企业向华为提供产品和服务，结果台积电也只能中断华为的代工业务，按照台积电的计划，在9月15日之后它们将不再代工华为的芯片，这意味着华为的芯片将遭到断供。

而且即便是大陆最大的芯片代工企业中芯国际之前已经明确表示不再代工华为的芯片，所以前段时间华为的余承东已经明确表示他们没有芯片了。

由此可见，芯片是一个庞大的产业链，是需要很多企业参与到其中的，华为只是其中的一个参与者而已，要完全实现突围，仅仅靠华为还不行，而是需要国内的其他企业参与到其中，特别是在芯片制造环节，这一块目前仍然是我国一个比较薄弱的环节，跟芯片制造的光刻机、光刻胶等一些技术仍然是我们的短板。

所以华为真正的想要实现突围，我认为短期之内可能性不太大，目前华为已经非常重视对芯片制造环节的投入，未来甚至还有可能自己研发或者参股一些企业研发光刻机。

我相信在华为海思何庭波以及其他中国企业的共同努力之下，终究有一天无论是华为还是我国其他企业，都能够在芯片上实现突围。

华为B计划领导者4亿年薪——何庭波，能否帮华为突出重围？

感谢您的阅读！

我们可能需要先认识下，何庭波！

她是女将，是铿锵玫瑰。出生于1969年的她，现任华为2012实验室总裁、海思总裁。

你可能对于她的熟悉是源于，2019年5月17日凌晨，海思总裁何庭波发表了一封全员信。

其中有这样的一段话：

所有我们曾经打造的备胎，一夜之间全部转“正”！

面对华为被美国的制裁，面对华为芯片问题，我们能够因为这封信而热血沸腾。

如今，华为继续进行制裁，如今的余承东说：我们可能没有手机芯片了。

原因是美国从芯片代工方面来将我们的芯片给拒绝了，给断供了。因此，面对这种困难，我们确实感觉到心里的无奈和痛苦。

实际，我们也能够明白，在面对这么严重的制裁下，麒麟处理器该如何破局呢？

我觉得破局的方式确实让我们确实颇受压力。

目前华为的方式是：

1.通过和高通进行和解，来获取高通的芯片

2.通过购买联发科芯片，来解决芯片的问题

可以说这两种方式是目前华为能够解决芯片问题的方式，其实你应该也能够知道的是，我们这种方式实际上是一种暂时的方式，是一种无奈的选择。

而我们期待的是华为B计划，华为的何庭波能够解决这个芯片缺乏的问题，能够另辟蹊径，解决芯片代工的问题，这是我们对于华为的期待，也是破局的期待。

华为B计划领导者4亿年薪——何庭波，能否帮华为突出重围？

很多人应该对对何庭波不是特别了解，我先来简单介绍下何庭波女士: 何庭波1996年加入华为，领导研发了麒麟芯片，开创了中国芯片新历史，被大家称为“华为芯片女皇”，入选《福布斯》中国科技女性榜。

其实早在2019年美国宣布对华为第一波制裁的时候，就曾对所有内部员工发了一封内部信，核心内容就是:今天是历史的选择，所有我们曾经打造的备胎，一夜之间全部转“正”！多年心血，在一夜之间兑现为公司对于客户持续服务的承诺！一篇激昂的信，唤醒了华为员工的信念，让华为所有员工面对美国扼住咽喉的行动，敢于亮剑，敢于突破！

芯片的产业链总计分为五个环节:设备、材料、芯片设计、制造、封装！而何庭波所率领的华为海思部分主要负责麒麟芯片的设计环节，其制造、封装都是由其他公司负责代工，所以华为目前缺少了制造、封装、原材料环节！

面对美国对华为的制裁，华为没有向美国屈服，而是面对被扼住喉咙的之时，敢于亮剑！明知不敌，也要亮剑，纵然不敌，也要有中国脊梁！

目前华为一面增加天玑芯片的订单以解燃眉之急，另一面迅速整合资源、技术，招募高端技术人才，组建南泥湾项目，力图通过避开美国技术，研制出属于自己的芯片生产链！当年何庭波可以率领海思研发部门设计出麒麟芯片，这次她再次挂帅出征，芯片生产链又有何难？

华为B计划领导者4亿年薪——何庭波，能否帮华为突出重围？

感谢邀请

题主问题的核心是华为B计划领导者4亿年薪何庭波，能否大帮助华为突出重围？从芯片设计方面何庭波是一个绝对顶尖的人才，但是我们还是要明白一个道理，芯片从设计到制造可以使用，中间还有很多的环节，要从现在华为形势来说麒麟芯片可以说是已经成功突围了，走上了和高通相媲美的阶段，往后只会越来越好。但是现在美国直接从中间把我们截断了，现在美国限制华为大致包括三个方面：

1.元器件的限制。也就是说华为不能用美国企业生产的元器件，也就是说美国企业都不能给华为供货，当然这个相信华为是可以解决的，在华为P40上面只有有一个美国的元器件，射频前端，就是手机和天线连接的元器件，作用是放大和稳定性，这个根据媒体报道，华为现在正在研发。

2.软件方面的限制。设计需要用到一些 EDA 工具，如果停掉之后就没有办法工作了吗？确实是真的，从客观角度来说，半年或者是一年之内没有问题，但是其实对于这种软件服务，包括 EDA、仿真软件等，最大的影响是后续的升级。也就是说如果美国持续限制华为，那么最后随着软件升级，功能越来越多越来越先进，确实这是没有办法完成的。

而且我们也知道除了华为之外，美国也限制了中国众多重点高校的软件使用权利。

3.芯片的生产限制。使用美国技术的厂商，不能给华为提供芯片，比如台积电使用的光刻机就有美国的技术，所以他们才会发声表明说自己已经没有给华为加工芯片了。

所以从实际方面来说何庭波这次也是无能为力的，他是负责的芯片的设计，EDA工具这些的确实还能用1-2年的时间，元器件也可以自己研发，毕竟现在已经国产化很多了，但是芯片生产制造，这只有靠着自己，现在国际芯片工艺已经来到了5nm，而国内现在28nm都还没有开始量产，上海微电子据悉是年底才会实现量产。

1.何庭波是谁？我们是否还记得在2019年5月17日在美国发布对于华为限制的当天晚上，海思半导体负责人说：今天是历史的选择，所有我们曾经打造的备胎，一夜之间全部转“正”。这句话我们都应该听过。

2.何庭波在华为的成就。

何庭波，湖南长沙人，生于1969年。

1987年，何庭波以优异的成绩考上了北京邮电大学，而同年，华为正式注册成立，毕业后，成为了北京邮电大学通信和半导体物理硕士，名副其实的“学霸”。1996年，27岁的何庭波正式加入华为，正值华为发展历史的第二阶段。从此，何庭波扎根于中国芯片研发的自主道路上。从工程师、高级工程师、总工程师，一步一步茁壮成长，现任华为2012实验室总裁、海思总裁 ，华为董事会成员。

实际早在2202年，华为就和美国思科有官司，所以也是因为如此任正非想到了自研发，不能被限制。在2004年初，任正非找到得力干将何庭波：“给你2万人，每年4亿美金，一定要站起来，减少对美国芯片的依赖。”何庭波毫不犹豫答道：“行”

可以说没有何庭波，就没有现在的海思半导体，也没有现在的华为麒麟芯片。

我们并不是说小看华为，而是说现在何庭波所在的领域是芯片设计。而现在美国限制了软件设计，即便是可以要1-2年没有影响。但是芯片的生产呢？所以说实话，何庭波是不能代替华为走出这次的困境的，除非说是光刻机方面，国内或者是华为自己有重大的突破。

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华为B计划领导者4亿年薪——何庭波，能否帮华为突出重围？

何庭波能否帮华为突出重围？现在评论是不切实际的，芯片并不是说有年薪和资金可以解决问题，重要的是所领团队技术含量问题，芯片技术研制过程中资金投入和技术蓄备，人才缺一不行，芯片肯定能解决，不是不能，但是要短时间研制出芯片恐怕是不行的，除非有雄厚资金挖掘高科技人才才能解决，否则短时间要完成胜任是不可能的。