中芯国际、台积电和两家芯片代工巨头之间的实力差距到底怎么样？

说实话，中芯国际和台积电很多方面都有差距！这个需要中芯国际加强研发，加快发展，这样中芯国际就有可能逐渐追上台积电。

现在中芯国际制造工艺技术，排在全球大概第四名的位置。前面三家是台积电，三星，英特尔。

从这几家公司制造工艺领先程度来看，中芯国际现在14纳米技术已经量产，可能12纳米工艺技术正在导入，这样的工艺技术水平也是能够排在比较先进的水平的。

但是现在台积电已经能够实现10纳米，7纳米，5纳米生产工艺的量产，三星也实现了5纳米生产工艺的量产，英特尔公司也能够实现。

中芯国际现在是12纳米工艺量产阶段，而台积电已经实现了5纳米工艺的量产，这个可能就是制造工艺技术的差距所在了。

这样的技术差距，可能需要几年的时间才能够慢慢缩小。

如果从全球芯片代工厂营业收入排名来看，这个差距也是很大的。台积电2019年，营业收入占有率达到了49.2%，三星占据了代工市场18%的份额，而中芯国际只占了5.1%的市场份额。这样的市场份额跟台积电相比，差距达到了将近9倍多。

因此，从2019年全球营业收入来看，中芯国际与台积电相差还是比较大的。

从生产能力方面来看，台积电比中芯国际生产能力大的多。中芯国际现在拥有3座8寸晶圆厂，4座12吋晶圆厂。其中，8吋产能共计23.3万片/月，12吋产能10.8万片/月。总产能47.6万片/月（折合8吋）。

台积电拥有8吋产能56.2万片/月，接近是中芯国际的两倍半。12吋产能74.5万片 /月，是中芯国际的7倍。

也就是说，台积电拥有的生产线数倍于中芯国际，这个也是需要中芯国际逐渐要追赶的。

在盈利能力上面，台积电比中芯国际高的更多。台积电2019年实现营收357亿美元，净利润115亿美元，净利率32%，ROE为21%，毛利率长期维持在47-50%之间，经营性净现金流205亿美元，是全球市值最大的半导体公司。

而2019年中芯国际收入为31.16亿美元，净利润2.35亿美元，毛利率20.6%。

可以看出来，中芯国际跟台积电相比，营收差距在10倍，而净利润差距达到了50倍的样子。

综上所述，中芯国际和台积电很多方面都有差距！这个需要中芯国际加强研发，加快发展，这样中芯国际就有可能逐渐追上台积电。

中芯国际、台积电和两家芯片代工巨头之间的实力差距到底怎么样？

中芯和台机电的差距还是相当大的，并且是明显的代差。

1、台积电研发2nm制程取得突破

这2天正好有个体现台积电技术实力的新闻，也就是在2nm制程上它又取得了新的突破。2019年台积电就开始正式研发2nm制程，经过一年的努力他们找到了最先进制程的实现方法，也就是采取环绕式栅极技术(gate-all-around，简称GAA)技术。

此前代工业界在先进制程上一直使用的是 FinFET 技术，但这个技术在达到3nm制程后已经面临技术瓶颈，无法在实现有效的发展。

台积电另辟蹊径采用GAA新技术并获得突破，业界以此推断，台积电2nm制程可能在2023~2024年进入量产，这意味着台积电的代工工艺又将全面领先全球，不仅领先三星一代，对于中芯更是有2~3代的优势。

2、中芯发展迅猛但差距仍明显

中芯自从染孟松加盟之后，这2年在代工工艺上的确发展很快，目前已经是量产了14nm制程，并且N+1制程也已经进入客户导入阶段，年底已经能实现小规模的量产。但是这并不代表中芯的制程可以追赶上台积电。

目前中芯N+1制程按照业内的说法是相当于7nm低功耗版，只是性能上其实和台积电的7nm制程有差距，真正相当于台积电的7nm要等中芯的N+2制程，而这个制程如果按照时间节点来算，基本就的2022年前后才能量产。

那由此可见，中芯和台积电之间差了好几个制程：现阶段中芯量产14nm，年末预计量产N+1制程，N+2制程（相当于7nm）预计2022年；而台积电今年已经是量产5nm，2022年前后量产3nm制程，2023~2024量产2nm。

3、中芯可能面临的几个困难

未来几年中中芯还将面临着不小的困难，有技术上的也有现实困境。

台积电第二代7nm制程开始使用EUV光刻技术，而目前中芯采购的EUV光刻机还未到位，后续被卡脖子的可能性相当大，N+2制程届时只能靠多重曝光来实现，这里面的效率会低很多。

前面提到现在代工厂商使用的 FinFET 技术已经出现了瓶颈，到了5nm以下制程就需要更换为更先进的GAA技术来突破（三星考虑3nm使用这项技术），这对中芯来说就又是一大考验，如果在这个新技术上卡壳就可能再也追不上台积电。

Lscssh科技官观点：这2年中芯发展的确挺快，但是和台积电的差距我们应该有个清醒的认识，以现有的技术短期内无法追赶上，这必定是一场持久战。同时，未来中芯要想追上台积电需要投入更多的资源，也需要得到我们更多的支持，否则很难追上台积电。

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中芯国际、台积电和两家芯片代工巨头之间的实力差距到底怎么样？

芯片代工巨头台积电、三星 和 IDM制造商 Intel 组成芯片制造能力的第一阵容。其主要标志是，开始量产5nm 制程工艺，7nm EUV成为其成熟工艺，14nm 开始具备成本优势。而中芯国际是其余晶圆加工企业里，唯一没有放弃追赶先进工艺的厂商。

台积电从2015年的14nm工艺发展到5nm 工艺的用了5年时间，如果再资金投入和研发投入相当的情况下，EUV光刻工艺也能有保障的情况下，如果理想化一点，考虑到中芯国际在28到14nm制程上，加快了追赶速度，这意味着理论差距时间约为 4-5年。

从 7nm 开始，EUV工艺开始取代DUV工艺，例如著名麒麟990和骁龙865都是采用台积电7nm EUV制程工艺。

所以ASML独家生产的极紫外光刻机就不可或缺了，所谓 “切菜用好刀”，台积电和三星都是选择在7nm+开始采用EUV技术，更多层的EUV就对应升级到下一个节点 ，7nm+大约是4层EUV，5nm在2020年中已经量产，使用约9-10层EUV， 5nm+将在2021年量产，使用约12~15层EUV。

Intel 10nm与台积电7nm+特征尺寸水平相当，但 Intel 工艺选择DUV +SAQP多重曝光，未采用EUV，长期良率无法突破，导致工艺被台积电阶段性超越，AMD在台积电获得了先进制程的加持，开始赢得CPU市场份额。

所以极紫外光刻机是7nm+工艺后，绕不开的生产配置。台积电拥有EUV设备最多约30台，三星次之，在10-20台之间，英特尔的约5台将在2021-2022年7nm节点首次导入EUV时使用。

产能很重要，可以拥有芯片生产的规模效应。

台积电产能规模业界最大，规模效应显著！12英寸、8英寸、6英寸晶圆产能估计分别达74.5万片/月、56.2万片/月、9.43万片/月，其中12英寸和8英寸产能均为业界雄踞第一。目前市场占有率49.2%，拥有半数的半导体代工份额。

中芯国际建有3 座8吋 吋 晶圆厂， 4 座12吋 吋 晶圆厂。8吋产能共计23.3万片/月，12吋产能10.8万片/月。总产能47.6万片/月（折合8吋）。公司计划进一步扩充8英寸产能及先进制程产能。目前拥有5%的市场份额。

产能差距是巨大的，尤其是中芯国际的N+2（7nm）工艺，如果真的不能使用EUV光刻机，将只能尝试采用SAQP方式，这将面临生产周期拉长、良率控制的挑战，产能自然首当其冲受到影响。

困难再大也要克服，差距漫长也要追赶，我们没有退路。好在中芯国际目前的工艺结构发展均衡，国内的资金支持决心空前。

但中芯国际目前非常依赖设备及原材料的进口，短时间内，也无法形成替代，所以有很大的潜在风险。

中芯国际、台积电和两家芯片代工巨头之间的实力差距到底怎么样？

谢谢您的问题。

起步就不一样。在半导体产业的低潮期，张汝京创建中芯国际，对于我国芯片产业非常重要，目前已是国内第四大芯片代加工企业。不过，也应该看到，中芯国际的技术底蕴就是来自于台积电，生产工艺是相同的，其创始人张汝京也是从台积电出来的，两者的差距在起跑线上就决定了。

台积电的压制。由于技术和运营体系的相似性，从2004年以来，中芯国际作为被告，就一直陷于来自于台积电的专利诉讼苦斗中，比如2009年，美国加州联邦地方法院宣判中芯国际败诉，认为其非法使用的台积电61个专利，需要赔偿10亿美元，最后的妥协是，中芯国际向台积电出让股权，张汝京也离开中芯国际。由于担心台积电的诉讼，中芯国际在之后的很长一段时间内，芯片制造技术进展不大。

自己的定位。张汝京离开后，其继任者王宁国对中芯国际的定位是，避开台积电的锋芒，台积电是最佳选择，中芯国际只是备选方案。在这样的战略定位下，中芯国际想冒尖超越台积电，是非常不现实的，也长期处于台积电的阴影下，逐步拉大差距。不过，这些年，中芯国际扶持国内本土半导体设备、材料和芯片设计发展，才逐步有起色。中芯国际虽然在高端芯片方面弱于台积电，但是中低端芯片方面已经能与台积电平起平坐。

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中芯国际、台积电和两家芯片代工巨头之间的实力差距到底怎么样？

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【中芯国际和台积电到底差距有多大？台积电的断供会让中芯国际替代它吗】

我们知道现在的台积电确实有很大几率断供华为，毕竟从它的角度，美国的一些政策确实在不断的影响着它的决定。台积电最近也表现的非常的活跃，台积电董事长在业绩说明会上表示，受美国政府的影响，台积电自5月15日起就未再接受过任何来自华为的订单，公司将在9月14日之后停止对华为的供货。

我们确实能够知道，如果华为一旦被台积电断供，将会影响几个重点部分：

1.华为的高端处理器可能会一去不复返，影响华为5nm，7nm工艺的布局

2.华为在芯片方面的布局会颇受影响，甚至于会影响华为在未来几年国际市场的地位

3.华为手机在国际市场的竞争中，可能会落入到下风，毕竟没有更为先进的技术的支撑，华为想要发展确实不易。

台积电的断供也间接的反应了，中芯国际和台积电的差距之大。我们也知道的起，台积电的5nm工艺和目前中芯国际的量产的14nm工艺之间有多大的差异呢？我们可以从中知道差别。

其实，一方面虽然中芯国际和台积电有一些联系，毕竟从创始人角度，两者本身就有交集。另一方面，台积电毕竟在技术，专利等等角度，表现的更佳。

但是，华为被台积电断供这其实是中芯国际的契机，这就像给了它发展，加了马力，如果能够运用好这次时机，没准对于台积电来说，可能是一次不小的打击，对于中芯来说，是一次绝好的成功呢！拭目以待更为重要。

中芯国际、台积电和两家芯片代工巨头之间的实力差距到底怎么样？

“实力差距到底怎么样”？中芯国际的综合实力赶上台积电怎么也得需要十年时间，因为其中的技术实力怎么也得需要七八年时间才能赶上，尽管，随着梁孟松在2017年的到来，中芯国际很快就今非昔比了，在今天已经远非6年前的自己可比、和台积电可以一比。

我认为中芯国际今天的技术实力本应该是7纳米技术进入规模量产+5纳米和3纳米技术开发实现略有小成。这是因为，按梁孟松所说，中芯国际的技术实力截至2020年12月，已经是7纳米技术完成研发+“5nm和3nm的最关键、也是最艰巨的8大项技术也已经有序展开”；到2021年4月，7纳米技术能“马上”进入风险量产。梁孟松同时说了，这一切都是他带领才“2000多位工程师”在不过“三年余”时间里达到的高度，因此，他才非常肯定7纳米将进入风险量产，也才非常肯定5、3纳米技术全面开发“只待”EUV光刻机，何况是基于已经完成的7纳米技术开发。那么，依靠这样的技术队伍实力，按照这样的技术发展速度，干到今天——又过了“一年余”，中芯国际的技术实力本应该是怎么样的？我所说的“5纳米和3纳米技术开发实现略有小成”是不是有点儿保守了？而按今年的报道，台积电今天的技术实力是5纳米技术规模量产+3纳米技术即将量产，可见中芯国际明显还是有差距，但是，有多大？再过“一年余”，能不能赶上甚至超过今天的台积电？距离那时的台积电还有多远了？已知，技术实力同样是制造企业包括芯片代工巨头综合实力的核心、其它方面实力的源泉，也是像中芯国际这样的后发企业赶上直至超过先发企业的关键力量。

那我为什么又说中芯国际的技术实力怎么也得需要七八年才能赶上台积电？主要的原因是差在外力，到现在，中芯国际也没有买来荷兰阿斯麦在2018年1月1日答应卖给的EUV光刻机，又没有被美国政府解除10纳米以下技术研发和产能建设所需设备、配件、原材料和软件的限制，可以肯定，在将来的一个较长时间内也不会卖给、也不会解除限制，而台积电，过去到现在，连EUV光刻机都买来多少台了？台积电是多么大的外力都不缺，啥啥都没有被限制，将来一定是同样的。已知两家都是专业搞芯片制造的代工厂，一直以来都主要依托欧美化的外部供应链。你说说，这个差距得有多么大？这个差距一定会、也已经造成多么大的技术实力差距？！在2018年1月1日之前的201710月16日，梁孟松就已经获任中芯国际联合首席执行官兼执行董事了。强调一下：要是在先进和高端芯片的制造上，什么外部条件都不比台积电差的话，尤其EUV光刻机在2018年当年或者次年到货的话，现在，中芯国际的技术实力以及综合实力只会比台积电差多少？！可以肯定，中芯国际只有在我们国内的光刻机制造企业已经或者即将赶上阿斯麦，其它工艺设备制造企业、配件制造企业、原材料制造企业和软件开发企业已经或者即将分别赶上美国的企业时，才能像台积电那样获得所需的全部外力，我早说过这一天肯定能到来！