华为有没有能力研究光刻机？

有能力而无制造实力，最其码现在不能，因光刻机是最顶尖技术的最佳组合，非一朝一夕之功。美国的技术压制打破了科研大神门技术无国界的高论，其实我们也知道，这只是托辞，是个人利益至上的观念所为。不回国可以有一万个理由，回国不需要任何一个理由。所以建设祖国中坚，不需要高高在上的精致利己主义者，哪怕他是学术大牛，需要的是心系祖国，为民请命的有担当的钱学森们。国家兴亡，匹夫有责。民族振兴，舍我其谁！

华为有没有能力研究光刻机？

这么说吧，研究和制造原子弹比高端光刻机简单，你能造的出原子弹，不一定能造出光刻机，各种高精度零部件，软硬件是全球凑起来的最顶级，试想一下，这么肥的蛋糕为什么美国不去吃？还是因为吃不下，成本太高。

EUV的光路系统应该是反射镜组。透射紫外或极紫外的光学材料太少了。包括镜头材料，膜系，胶系。同时微缩百万倍的光学系统消像差只能采用非球面加工（计算机控制）。另辟新径，提高分辨率可采用粒子光源（射线光源）。也可研究非线性晶体对现有短波长激光进行倍频，四倍频转换以获得更短波长的光源。

目前没有一个国家可以单独研发先进的光刻机。喷子别动不动就是中国这不行那不行的。我们整体先进科技，技术，工艺确实不如日韩欧美。这是事实，但我们整体科技最全面。其他国家都是自己最拿手的领域领先中国，并不是单个国家全面领先中国。

其实这是一个很深层次、也很尴尬的问题。世界上没有任何一个国家可以完全自主生产所有的产品，包括美国和荷兰。都是采用全球采购集成的模式，我们面临的困难恰恰是人家不让我们参与全球采购，我们进入不了人家的高科技俱乐部。因此，我们要做的只能是尽可能拥有卡西方发达国家脖子的手段，在他们对我们实施禁售的时候，我们也有反击他们的手段，并让他们难以承受。只有达到某种平衡，确保拥有相互摧毁能力的时候，我们才能真正的不受制于人。

话是这么说，整合这些零件需要的技术实力，一点也不比造这些零件少。如果ASML突然没了，世界的芯片产业也会倒退几年。全球产业链下你中有我，我中有你。现在最大的问题就是你想拥抱全球产业链，别人却在聊脱钩。争取世界上的绝大多数，打造最广泛的世界统一战线，才有可能实现民族的复兴。

要自己造光刻机，说到底又要归根制造技术了，没有精密制造的机床，还是造不出来，如同华为有了芯片设计能力，却造不出来一样，所以归根到底还是我国的基础技术太落后，近三十年来，资金都流向应用技术，如卖货的，送外卖的，搭车软件等，这些收益高，来钱快呀，国家的政策和风向如此，华为无奈，更多企业更无奈！

科学技术的问题一定是很严谨的问题，研发需要踏踏实实的沉淀，而我们国家很多领域都有一个不太正确的理念（个人看法）需要改变，就是所谓的弯道超车。

没有先进的光刻机，总有老旧一些的光刻机，我们不去赶超高度集成的体积更小的芯片，我们可自主生产芯片就可了，功耗大些，成品体积大些没关系，只要芯片功能紧跟或赶超世界就好，光刻机慢慢来。

超大规模集成电路也仅仅是20世纪下半叶的事情，人家一个小国能在短短二三十年里研发出光刻机，说明光刻机不是上帝造的，无论是华为还是上海，都是有能力制造的，无非是需要时间资金。放心，不出十年，我们就能造出高精度光刻机，不要把这种技术说的那么神乎其神，高不可攀。

跟强大的研发投入无关，asml是历史形成的.，光刻机涉及的各方面技术基本是人类科技发展的极限和最新可应用成果，供给量非常有限，asml垄断了供给别人基本得不到，美国也只能想办法霸住而不是自己也搞个asml. 现在美国完全违背自由贸易原则我们只能自己玩命追赶，否则就会处处受制。

光刻机，以我们现在的国力，以我们现在的科技水平，还不能研治出来，说明我们还没有集中力量办大事，我们国家有这么多的大学，有那么多的科研结构，是否有统一的组织，是否有计划有步骤推进，有那么多的海内外中华优秀人才、各学科的顶级科学家。

钱是不缺，唯一缺人才技术，我们也要学美国，吸纳全世界的精英人才为我中国所用，以前的明星演员片酬不是很高吗，科研科学家技术人才不重视，永远都发展不起来，科学技术是第一生产力。

华为在通信领域，依靠自身和国家财力的支持，获得非常高的成就。但是他并不是一个可以跨行业的企业，从小米的澎湃，就可以看出，获得arm的指令集、架构和IP，就可以造出来手机的soc（外挂基带），前期一般企业没有那么强大的财力支撑。华为可以依靠通信的收入来进行补贴，实现了现在的成就。我其实挺想说一句话，就是，阿华又不是无所不能的，老实说华为的一些我们所知道的牛逼的技术，这些技术本该是应由国家层面的科技来研发，但华为却做到了，连国家都没能做到，华为承受了太多，我们应该更多需要华为这样的公司，来展现中国的实力；为什么总有人好奇华为有啥牛逼的？提啥都提华为，那是因为华为在科技领域有着自己的核心和自己的一方土地，我们应多需要华为这样的公司。

什么东西都自己做，莫说一家公司，一个国家也无法做到。如果华为做出了光刻机，那么做芯片的原材料呢？软件自己做，那么做软件的架构呢？更有不可逾越的是标准，你总不能自己搞一个标准吧！你用到国际标准就要用到别人的专利，如果你是这个标准的参与者，别人也要用到你专利，只有通过合作互相授权和付费来解决。

我有一个非常出色的光刻机想法，既简单又要求不高。我是受到了科学家最早测量万有引力方法的启示。科学家用光做扭矩指针，细微的变动就会引起很远指针的变动。我们可以将这个过程反过来。在远处沿着电路图（相对来说大点的）移动（指针端）移动，最后在另一端只移动很危小很微小的距离。这样只是机器可能会做的大一点而已。

光刻机是一个成品，里面涉及材料，零件，组装，设计很多环节，每个环节都对你封锁，你自己研发必须每个环节都跟上，一个掉链子都不行，或者你某个环节世界第一，别人愿意拿其他零件和你交易，总之不是那么简单的造台机器，好比送人上太空，里面也涉及很多环节，很多东西都要跟上，我们的大学需要加大基础学科的投入，不要大家都想着挣钱，大家都去学金融，法律，计算机，基础学科没人愿意学。嘴硬是解决不了问题的。认清自己，找到差距才能被人坐标，才有前进的方向。

向世界顶尖技术冲锋没有那么简单，你在研发，人家也没闲着。而且研发需要有雄厚的技术储备多代人的累积强大的顶尖人才队伍。做一个主权国家，都不想让世界人瞧不起，都想掌握顶尖技术。想法和思路是正确的，不奋起直追不搞顶尖的研发是没有出路的，但研发了不见得赶超。这也是客观现实存在的所以必须认清这一点。

华为有没有能力研究光刻机？

华为有没有能力研究光刻机？我们没有华为是万万不能的，但华为也不是万能的！目前华为是没有这个能力。不过按照光刻机的原理，只要华为大手笔投入从全球广泛挖来光刻机研究人才投入到光刻机的研发中去，是可以研发出来的。

光刻机可以说是需要最顶尖精密的仪器之一，技术含量高而且零部件也高，涉及到系统集成、材料、精密光学、精密运动、精密物料传输、高精度微环境控制等等各种先进的技术。但光刻机的原理并不是不能攻克的，就如目前国内的上海微电子设备集团就已经有自己的光刻机，虽然是低端光刻机原理是差不多的。

不过可惜的是，只是研发出来没啥用，没有相关高精细零部件的配套，也是空话一句。也就是制造不出来，不能达到制造高端芯片的要求。如果只是研发出低端光刻机也没啥用，国内市场已经具备而重复了，我们要的是高端光刻机。

光刻机的市场需求量小，基本上被荷兰ASML、日本尼康、国内上海SMEE公司所垄断。上海SMEE公司具备研发和生产光刻机的能力，但不能研发高端光刻机而且更没有办法引进高端高精细零部件而没有办法制造高端光刻机。为什么？

目前我们要制造高端光刻机所需周边产业链不能满足要求，需要高精尖的光源、高精度轴承、反射镜片等等，这些部件ASML也得要从欧美日等公司采购，资金和技术也要依赖于他的大客户如三星、英特尔、台积电等。但这些高精尖的零部件，欧美日又是对我们禁运获取不到了，我们只有从自己的产业链上进行培养，但这个培养时间可不是短期的，甚至有可能培养不起来。

如果高端光刻机一直从ASML处获取不到，今后如果连加工高端芯片也被限制，那也就不得不从自己研发高端光刻机的方向走。可行的办法可能是有实力的相关企业联合起来，不但攻克高端光刻机本身研发技术，同时攻克零部件技术，也许整个产业链就起来了。比如华为联合上海SMEE、中科院广电技术研究所、以及关键零部件的研发企业，共同组建联合体进行整体推进，也许我们拥有高端光刻机甚至打垮ASML也不是梦。

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华为有没有能力研究光刻机？

华为有没有能力研究光刻机？凭华为的技术和资金实力，当然有，但是：

• 光刻机比研发芯片在技术要复杂许多，资金更大，光刻机生产技术可以说是目前光学科技领域最尖端技术；

• 可能有人要说了，我们中国不是有企业研发并制造出光刻机了吗，不错，是有，但这个光刻机要比别人落后几代。简单说，我们的光刻机还处在小学文化水平，别人已是高中甚至大学文化水平了。

因此，即便华为有能力、有资金研究光刻机，但在几年甚至几十年内也无法生产、制造出当前最尖端的光刻机。----这就是现实！

光刻机是芯片制造的核心设备之一，主要用于“生产制作芯片和芯片封装“。可以说谁拥有先进的光刻机，谁就拥有芯片生产市场的主动权。芯片生产制造是一项高科技技术。目前美国的苹果、高通，中国的华为、小米、Oppo、Vivo等，除了三星，都不具备生产制造芯片设备和技术。

• 全世界能制造高端光刻机的只有荷兰ASML、日本Nikon、日本Canon。可能大家要说中国有”上海微电子装备有限公司“，日本Nikon、日本Canon、上海微电这三家生产的光刻机主要用于投影和影像领域。而直正能制造生产7nm芯片、5nm芯片的光刻机仅荷兰ASML一家。国内最高水平也就14nm工艺水平。

• 光刻机是全球公认的高精尖技术，如果没有强大的研发投入根本无法制造，涉及5万多个零件，内有”载底片和载胶片“两个同步运动的工作台，误差在2纳米以下，由静到动，加速度如同发射导弹。集成精度也非常高，数百亿晶体管。高端光刻机号称世界最精密的仪器。因此，制造手机芯片的光刻机企业少之极少。价格嘛，上亿美元/台。

• 既然有企业生产，我们国内的企业班干嘛不买几台来自己生产芯片呢？又不是买不起。问题出在这里，别人不卖给你。

• intel、三星、 台积电是asml光刻机的股东，也是研发投入战略合作者，因此这三家巨头享有ASML的设备优先供货权。根据ASML最新财报，2019年该公司交付了26台EUV光刻机，远超上一年的18台，预计2020年交付35台EUV光刻机，2021年则会达到45台到50台的交付量。

因为供货太少，所以ASML每年生产的光刻机都被台积电、三星等直接买断货了。

虽然我国有企业能生产芯片，但其生产芯片的技术水平还是较落后，差最先进的好几代。（别人先进的光刻机也不卖给你）

华为有没有能力研究光刻机？凭华为的技术和资金实力是有。但研发并生产制造如此高精尖的技术产品，不是靠钱和技术能搞定的。还有另一个问题，制造光刻机的很多材料和配件对中国是禁止的。

所以华为、高通、苹果所研发、设计的高端芯片，只能请台积电这类代工企业代工生产制作了！

你说呢，欢迎你的指点和讨论！

华为有没有能力研究光刻机？

说到光刻机——是中国芯片业制造之痛，可以绝不过分的说，在即将到来的第三次产业转移中，谁能掌握芯片，谁就能掌握未来的财富之源；谁能手握高端芯片制造，谁就能拥有IC产业的话语权。光刻机是芯片制造过程中最重要的一环，占了总成本的1/3，是最当前我们最需要克服的尖端技术，没有之一。光刻机被誉为“工业上的皇冠”，而荷兰ASML的EUV光刻机则被誉为“皇冠上最闪亮的那颗宝石”

还记得，中芯国际向ASML订购的那台EVU本应该在2019年上半年到货，却一直被美国阻挠，没有拿到荷兰政府的许可令，加之经历了中兴事件之后，深深让国人感受到了中国在半导体芯片领域的薄弱，而此次美国升级对华为的制裁，更是让国人认识到了中国在芯片制造设备领域的薄弱。

关于芯片技术，是非常的复杂，每个学科的交叉超出了你我的想象，所以我觉着华为想要一家研制光刻机，不太现实。

在80年代，光刻机的技术其实一直掌握在美国人的手中，后来日本尼康凭借不断的投入取得了突破，在2000年左右，特别是尼康市场份额甚至超过了50%，成为了当时当之无愧的带头大哥。当时日本一度把尼康光科技形容为民主之光，让日本人看到了新希望。

我们再来看看荷兰的ASML从1984年诞生后的20年，经营可以说是非常的困难，生存无望只能四处找投资，最终飞利浦勉强的收了，在飞利浦旁边找了个空地建了一个工厂，这20年基本上就是搞销售捣鼓关系，勉强地活了下来。

ASML的成功离不开一个贵人林本坚，1942年出生于越南，中国台湾人，祖籍广东潮汕，在2008年当选了美国国家工程学院院士。再加入台积电之前，林每间在IBM从事成像技术的研发长达22年，当时世界无二的顶级的微影专家，在2000年时候，当时林本坚非常的坚定的投入浸润式的光刻技术的研究，但是当时IBM并不买账，不给研发经费，在2000年加入了台积电，并在2002年研发出来193纳米的浸润式的光刻技术，这个技术一经推出受到各方势力的巨大阻力几乎被康佳、佳能、IBM所有的巨头封杀，就在这个时候半死不活的ASML敏锐地看到其中蕴藏的巨大机会，果断与林本坚合作，2004年ASML和台积电共同研发出第一台浸润式微影机。

优秀的性能让ASML的产品全面碾压尼康。在短短几年时间内尼康全面沦落，在2012年ASML收购顶级光源企业Cymer这个收购意义非常重大，在2015年经过10年的研究，最终EUV弄到了可以量产的状态，到目前为止，EUV完全被ASML垄断。市场占有率100%

光刻机三大要素，包括激光系统、高精度的镜头，精密仪器制造技术，镜头来自德国，激光系统来自美国，其中8万多个零件来自全球不同的国家，ASML的技术占比甚至不超过10%。ASML的主要精力还是在沟通合作和协调，其中台积电、英特尔、三星等巨头都消耗了巨大的人力来研发EUV的光刻机。

光刻机按照用途可以分为IC 前道光刻机、封装光刻机、面板光刻机以及 LED/MEMS/功率器件光刻机。而我们经常所说的芯片制造所使用的则是IC前道光刻机。

资料显示，光刻工艺是芯片制造过程中占用时间比最大的步骤，约占芯片制造总时长的40%-50%。同时，光刻机也是目前晶圆制造产线中成本最高的半导体设备，约占晶圆生产线设备总成本的27%。目前最先进的 EUV 设备在2018 年单台平均售价高达 1.04 亿欧元。

上海微电子成立于2002年，主要从事半导体装备、泛半导体装备以及高端智能装备的设计制造销售，其中光刻设备是公司的主营业务。目前公司光刻机可以应用于集成电路产业链中晶圆制造、封装测试，以及平板显示、高亮度 LED 等领域。目前上海微电子直接持有各类专利及专利申请超过2400项。

据上海微电子官网介绍，其主要生产 SSX600 和 SSX500 两个系列的光刻机。其中，SSX600 系列步进扫描投影光刻机采用四倍缩小倍率的投影物镜、工艺自适应调焦调平技术，以及高速高精的自减振六自由度工件台掩模台技术，可满足 IC 前道制造 90nm、110nm、280nm 关键层和非关键层的光刻工艺需求，该设备可用于 8吋线或 12 吋线的大规模工业生产。SSB500 系列步进投影光刻机不仅适用于晶圆级封装的重新布线（RDL）以及 Flip Chip 工艺中常用的金凸块、焊料凸块、铜柱等先进封装光刻工艺，还可以通过选配背面对准模块，满足 MEMS 和 2.5D/3D 封装的 TSV 光刻工艺需求。

△上海微电子600系列光刻机

在技术上，上海微电子的IC前道光刻机与国际先进水平差距仍较大。上海微电子装备有限公司已量产的光刻机中性能最好的最高可实现 90nm 制程节点，ASML 的 EUV 3400B 制程节点可达到 5nm。这也使得在IC前道光刻机市场，国产化率较低，国内的IC前道光刻机市场主要被ASML、尼康和佳能瓜分。

不过，在对光刻精度要求较低的封装光刻机、 LED/MEMS/功率器件光刻机、面板光刻机市场，上海微电子则取得了不错的成绩。

目前上海微电子封装光刻机已实现批量供货，成为长电科技、日月光、通富微电等封测龙头的重要供应商，并出口海外市场，在国内市场占有率高达 80%，全球市场占有率达 40%。同时公司 300 系列光刻机可以满足 HB-LED、MEMS 和 Power Devices 等领域单双面光刻工艺需求，占有率达到 20%左右。

在面板光刻机市场，上海微电子也已经实现首台 4.5 代 TFT 投影光刻机进入用户生产线。不过，目前市场主流都是6 代及 6 代以上的产线。要想打破日本尼康和佳能所垄断的 FPD 光刻机市场格局，仍需要时间。

近期业内有消息称，上海微电子的28nm光刻机即将于2021年交付。国产光刻机有望迎来突破。

千磨万击还坚劲，任尔东南西北风，厚积薄发，这就是我们的精神！最后我问大家一个问题，如果华为手机的性能在明年没有达到你的预期你，还会不会考虑买？

华为有没有能力研究光刻机？

很遗憾的告诉你，华为目前无法研究出光刻机。

光刻机是制造芯片的最核心设备之一。但至今为止，我国在光刻机方面一直没有拿出手的成绩。

那为什么说华为无法研究出光刻机呢？

首先来了解下光刻机的原理。光刻机也叫曝光机，光刻简单理解就是用光来制造电路结构。用光刻机来制造芯片的过程，实际上跟洗照片有点类似，我们把设计好的集成电路图通过紫外光源用掩模板刻到硅晶圆上的过程。

光刻机的制造和维护需要高度的光学和电子工业基础，世界上掌握这个技术的企业屈指可数，最好的光刻机企业是荷兰的艾斯摩尔ASML。这家公司在光刻机技术上应该说遥遥领先，处于垄断地位。排在ASML后面的是日本企业，尼康和佳能。

光刻机原理虽然简单，但制造精度可以说是变态的高。比如ASML的7nm芯片工艺，要知道原子的大小在0.1纳米，这个精度我国就无法制造。再比如光刻机超高精度的对准系统，要求近乎完美的精密机械工艺。

除以以外，光刻机并不是一项单独的技术，一台光刻机有超过80000个复杂零件，集成数百家的专利技术，它需要强大的整合能力，这使得光刻机很难被模仿。国外企业甚至放话：给你图纸，你都造不出来。

我国的光刻机和芯片能力离世界水平还有很大差距，但是在中兴事件后我们已经认识到制造高端芯片的重要性，国家政策也开始倾向这个领域。最后说一点，自主创新是进步的灵魂，我们一定要研发自己的核心技术。