王传福说缺芯不受影响，比亚迪自己有芯片，为何华为却做不到？

首先比亚迪不是纯汽车企业。

他是一家以汽车为主，多个部门的企业。其中一个就是代工生产。例如华为手机很多部件就是比亚迪代工的。所以比亚迪有自己的芯片生产渠道。

但是如果比亚迪搞手机也是一样死！

这是为什么？

因为手机芯片是目前要求最高的芯片，没有之一。目前芯片主要分为40nm，28nm，14nm，7nm，5nm几个层次。

其中军用芯片以40nm和28nm为主，极个别的实用14nm。而中国在28nm以下产品是100%的完全国产。里面找不出来一点外国痕迹。（当然也有外国100%授权的软件，硬件。）

比亚迪电子目前就处于这个层次，包括汽车芯片都属于这个层次。必须这些芯片以稳定为主，越是稳定越好。俄罗斯军方也是靠中国来保证俄罗斯军用芯片。

下一个层次就是14nm。这个层次据说中国只有中芯国际达到。当然三星和台积电也绝对没有问题。这个层次的芯片含有很多外国技术。非常讽刺的是美国没有特别禁止中国军方采购14nm芯片。原因也很简单，机器在中国，中国人自己说了算。而目前比亚迪14nm芯片还是请的中芯国际代工。

但是，即使中国解决了14nm技术也无法挽救华为芯片缺失。原因就是手机芯片要求的技术最高。7nm只能作为低级手机芯片使用，例如麒麟990，骁龙865。

5nm才是5G芯片的主力，例如麒麟9000，骁龙888。这个领域王传福也无能为力！

2020年，比亚迪已经找到某外国企业购买7nm光刻机。不知道今天到货没有。这就是为啥王传福和比亚迪不缺芯片，而华为已经没有办法的原因。

王传福说缺芯不受影响，比亚迪自己有芯片，为何华为却做不到？

个人意见，BYD这话说得很热血，但却不一定是大实话！咱们就来看看真相是什么吧：

汽车用的芯片与手机用的芯片有非常大的区别，就像猫和虎都叫猫科动物，但谁都知道这是两个完全不同的物种。汽车中使用最多的是一种叫模拟芯片的芯片，它的功能是将模拟信号转换成数字信号，再进行正常的数字电路的逻辑运算。在这种模拟芯片方面，中国与世界水平的差距，大概比手机上用的数字芯片还要大得多！至少，华为能设计出第一流的手机用麒麟系列系统芯片，但中国在车用模拟芯片上，至今也没有达到华为麒麟芯片水平的芯片，包括BYD在内都还没这个本事。因此，BYD所谓的有芯片用，也仅仅是其自产的芯片堪用于自家的车上，而不是BYD的芯片已经赶超世界水平，真的先进到可以碾压外国产品了。

汽车上用的芯片种类也是相当繁多，有理由相信BYD大概没本事能够全面开花，将一辆车上所有需要的芯片都能自产了。此时，BYD的不缺芯片，大概是说可以自产的几种芯片能保证数量，但其他的芯片只怕还是需要外购，就还是会被现在的芯片荒影响到。

车用芯片的特征，使得芯片设计和芯片代工最好是一家子，因为这样弄出来的芯片最好用。于是BYD就占了这个便宜。BYD自己有芯片制造工厂，不用去找代工来生产。而华为就是吃亏在没有芯片工厂上了。但这也是没办法的事情，车用芯片不需要追求极端尺寸，所以芯片制造工厂的投资小，BYD自己的能承担下来。但华为需要的尖端芯片制造工厂的投资太大，华为自己根本没办法承担如此巨大的投资，另外技术和人才也是个问题。所以，华为就只能走代工这条路了。最后结果就是BYD有芯片用，华为没芯片用，技术线路造成了这个后果罢了。

目前来看，BYD的车用芯片全是装在了自己的电动车上面，而其他国产电动车品牌并不放心采购BYD。其他国产车企都还是在寻求国外的车用芯片，主要也是因为BYD的芯片与国外品牌还是有技术差距。不过现在全球芯片荒下，BYD能不能在国内开拓出新客户呢？咱们也是继续看下去。

王传福说缺芯不受影响，比亚迪自己有芯片，为何华为却做不到？

比亚迪和华为是中国最具代表的两家科技企业，但两者路线不同。

华为以产品设计和软件开发为主，最大的弱点就是硬件制造缺失。美国就是看到华为的致命弱点进行精确打击，2019年制裁华为手机制造软肋，还好比亚迪为华为解围。2020年，美国又对华为实施芯片制裁，一击中的。

科技，是软硬件结合，只有软件开发能力，或只有硬件代工能力，平时没什么，碰上事就是大问题。这一点上，中国的比亚迪做得最好，软硬皆行，自力更生。

比亚迪刚造车时也困难，处处被卡，没办法下就什么都自己来！

被博世岐视，ESP高价出售，比亚迪就自己搞，搞出来后，博世主动上门低价兜售。

比亚迪造芯片，其实产能不高，只是自立更生习惯了，芯片可以买，但不能买会造，其80%芯片是美国硅谷代工。

2019年初，美国对比亚迪实施芯片制裁，禁止硅谷给比亚迪代工芯片，想为特斯拉进入中国铺路，结果没搞住比亚迪，反而损失了一笔生意。技术在手，比亚迪通过扩产轻松搞定。

芯片制造不可能一蹴而就，比亚迪研制芯片十几年，设计、制造、封测、应用一条龙，软硬件平衡，才有今日的底气。

华为则过于偏重软件设计，把命运交到合作伙伴手中，软肋过于明显。

如果华为十几年前就开始投入芯片制造，现在肯定能和比亚迪一样在自已的技术领域有所成就。但巨资投入硬件，会拖累企业发展速度，这本来就是难以两全的事！

所以，华为不能生产芯片，不是做不到，而是从来没有想过去做，总想依靠供应链，这也是比亚迪以外中国几乎所有科技企业的共同弊端。毕竟，硬件涉及的核心产业链更多，研发投入高，产出周期长，而软件开发相对简单，产出周期短。为了现实利益，中国科技企业绝大多数扎堆去投资软件开发。

王传福说缺芯不受影响，比亚迪自己有芯片，为何华为却做不到？

这完全不是一码事好嘛！

华为缺芯片是被美国打压，整个供应链只要涉及美国技术都被掐断了，而比亚迪有这待遇？它又没上实体清单，全球供应商都可以供货，全球设备厂商都可以提供制造设备，有这些还愁芯片？

此外，芯片和芯片还不一样，一个要高端先进的工艺支撑，一个只要成熟工艺甚至是落后的工艺都可以。

1、比亚迪芯片是什么：

比亚迪的确有自己的芯片，之前已经成立自己半导体公司来研发汽车专用的芯片，也就是IGBT芯片（确切的说叫IGBT模块）。

IGBT芯片从应用范围上来说非常广泛，汽车电子，航空航天、轨道交通、智能电网等战产业都有需要。而比亚迪的IGBT模块主要应用在电动车上，包括充电桩等一些核心设备上。

但是，请记住比亚迪对于IGBT芯片只是涉及设计、模组和IDM，也就是把芯片进行模块化应用，包括前期的设计研发（之前有消息说是没有设计能力，现在可能具备了），但不参与具体的芯片制造，真正的芯片制造需要类似中芯这样代工厂。

2、华为为何缺芯片

从上述的内容可以看出，比亚迪在芯片研发上走的和华为是相同道路，也就是设计和应用，但是正在的代工制造仍需要交给专业的芯片代工厂，也就是台积电、中芯这类。

目前华为面临芯片困境是因为上了实体清单，全球任何一家拥有美国技术的的厂商都无法给华为供货，这其中也包括台积电，乃至我们大陆地区的中芯都不能为华为生产芯片。

这样一来，如果比亚迪哪天遇到和华为相同的困境，那么他将面临一样的缺芯局面。

3、彻底解决芯片只有纯国产生产线

要想彻底解决国内芯片代工生产的问题，就只有一条路，就是建立纯国产技术的芯片代工厂。就目前国内的技术来说，类似华为手机芯片使用7nm、5nm先进工艺，我们根本做不到。

但是，较为低端成熟的工艺国内生产线应该是可以的。

个人对于IGBT芯片需要多先进的制造工艺不是很清楚，如果工艺要求不高的话，比亚迪的IGBT芯片或许现在也可以用纯国产工艺来生产。

这样其实也看出一个问题，就是华为手机芯片很先进，和全球一流的手机芯片保持在同等水平，都需要最先进的工艺才能制造。而IGBT芯片工艺要求肯定是低于手机芯片，因此，即便比亚迪有芯片设计和应用能力也是弱于华为。

Lscssh科技官观点：综合来说，王传福说的此芯片非彼芯片，大家的工艺要求不同，同时比亚迪也没有面临华为这样的困境，他不缺芯属于很正常的事情。但如果遭遇和华为相同的境遇，其一面会面临困境。但是，由于IGBT芯片工艺要求不高，纯国产技术生产线或许也能生产。

感谢阅读，给点个赞鼓励下呗，欢迎关注【Lscssh科技官】，谢谢~~

王传福说缺芯不受影响，比亚迪自己有芯片，为何华为却做不到？

首先这样比较就是有问题的。华为虽然做芯片，但是都是通信和消费电子类的芯片设计，消费类电子芯片需要的制程是最先进的，比如5nm目前只有台积电、三星等企业可以代工。车规级芯片完全是另外一个领域了，他对芯片的制程要求不高，对安全性要求更为苛刻一点，车规级芯片国内的代工厂中芯国际就可以代工了。希望能帮助到您！

王传福说缺芯不受影响，比亚迪自己有芯片，为何华为却做不到？

该问，仅仅要求回答华为在芯片上为何没有像比亚迪那样做到不受供应链的影响。说来很容易回答，6个字：没有做到自供。

实质上探讨的是自设计芯片怎样做到始终充足这个问题。现实的现象就是比亚迪自设计的芯片始终“足”、华为自设计的芯片后来“缺”，原因分别是：比亚迪既有芯片设计又有芯片制造，即使在外部缺芯片供应/+断芯片供应+缺芯片代工/+断芯片代工的情况下都不会构成影响；华为虽有芯片设计却无芯片制造，在外部缺芯片供应/+断芯片供应的情况下不会构成影响，但再+缺芯片代工/+断芯片代工的情况下就必会构成影响，这 2 种情况都已出现、在持续，分别证实了影响的无与有，关键是影响一旦有了就是大的、长的！芯足与芯缺的区别当然很大，缺还会发展到无，所以探讨怎样做到自设计芯片始终充足这个问题的意义也就很重要。

华为与比亚迪的面上区别是他供与自供。重复地说，是华为自有芯片设计，自设计的芯片靠别人代工；比亚迪则不仅自有芯片设计，还有芯片制造，既无需他人设计又无需他人代工。王传福正是这么说的：“我们在车规级芯片领域布局很早，自主研发且适应性强，几乎不受这次全球汽车芯片短缺的影响”。另有影响程度不一样的报道，所写的王传福原话是“由于提前布局芯片自研，目前全球汽车行业经历的缺芯停产问题，比亚迪没有受到丝毫影响”。为什么“几乎”或者“丝毫”没受影响？原来是，比亚迪的芯片“自研”包括自研设计和自研制造，达到了 2 个能力都有进而自供芯片的程度，所以在他企都缺芯之时，自己却依旧充足，只因为继续有自产的自设计新芯片入库。显然，从面上看，华为是只因为没有做到自供，所以才无新的自设计芯片入库，现实是用一片少一片，自有芯片设计这个优势只能在今后的一个不短的时期里继续保证技术领先，却不能再持续保持销量领先；一旦国内芯片制造企业在这个不短的时期实现不了高端化+自主化，华为的库存自设计芯片就用光了，华为手机的面上业务就主要剩下与鸿蒙系统和HMS有关的了，在底下当然还会继续自研麒麟芯片和手机本身的技术。

华为的“做不到”应该是因为“没想到全做”或者“本没想全做”。这是做底层探讨。即：华为只想到了或只想自研芯片设计技术，任正非要求做芯片研发及其原因的那一席话就表明华为人只是想到了自研芯片设计技术，尽管华为人曾经推出关于光刻机的专利。比亚迪则是连芯片制造都想到了，全想到或者全想做，于是其自研就成为了相对全面、完整、立体、系统的自研， 1 家把紧挨着的上、下 2 个供应链环节全覆盖了，据报道还连封测都做了，与华为的自研区别大了！芯片啥时候都可以有，即便自家的制造造成了“缺芯”，也只是由于产能不足，但已有自产能力就让扩大产能变得相对容易。固然，“没想到全做”、“本没想全做”分别与“想到了全做”、“本就想全做”的区别实在是不小，由后果大相径庭可知，那么，这是不是个战略眼光或者战略意向上的区别？反正，华为与比亚迪不同，比亚迪做到自供的结果是使得自身的发展更具韧性或者叫安全性，辅业所具备的全面性能力使得主业的韧性更足、安全性更高。