华为什么时候才能甩掉高通这个“包袱”？

1.这个包袱甩不掉。高通毕竟是世界数一数二的强者。其研发能力极强，曾经的中国只有仰望的份，至于和高通这样的公司扳腕子几乎不可能。中国通过购买某欧洲公司3G专利所有权以后，再经过近十年的研发才达到可以和高通有来有往。至于完全甩开高通至少目前从技术上不可能。

2.从战略上不可能。知道什么叫命运共同体吗？高大上的说法是为了人类的进步共同努力。实际的意思就是大家一起赚钱，不过一个赚多一点，一个少一点。但绝不是你死我活。

这和昔日日本崛起是两回事。

昔日日本在达到美国70%GDP以后，为了发展经济号称每一颗螺丝钉都要日本制造，日本外交官员，出入美国时，据说还带汽车零件。当时竞争第一产品就是汽车，外交官的包裹受到法律保护，海关不能打开检查，这样可以避税。但美国很快展开对日本的贸易制裁，一制裁一个准。因为制裁对手都是百分之一百的日企，而且全在日本生产的商品的日企。

华为目前已经做到了完全中国企业，这和其他中国公司不一样（其他公司多少有美国的股份），所以美国才拿他开刀。但由于华为愿意在美国生产，有利于美国经济。而5G专利也和高通交叉授权。所以在美国反对制裁华为的声音很大，特朗普也愿意用华为换取一定的利益。这就是现实版的命运共同体。

通讯产业目前属于尖端产业，受到各方面关注。如果华为真的打败高通，高通只能出售。在高通出售自己之前，美国政府就会出手干预。不管是那个做总统，一定会和中国撕破脸。那么制裁华为就不是一个可以拿来谈判的选项。

如果中国另起炉灶，独立开发出自己的产品。那美国就会筑起一道经济壁垒，把中国和世界隔离。那么苏联的下场，就是中国未来的选项之一（当然也有可能打败美国，把美国变成苏联的下场，但可能性太小）。这不是中国愿意看到的。

中国发展几十年，从2亿双皮鞋换一架波音客机。到今天我们高科技企业和美国的科技企业斗法。都是在世界或者说美国的经济框架下完成的。我们的大部分企业有美国的股份。甚至部分企业美国控股。但如同肯德基中国被美国本土肯德基出售一样。我们蚕食了不少美国的股份。由于是在框架内完成的，而且美国也获利不少，所以美国没有极端反对。这就是你中有我，我中有你。

也就是所谓的命运共同体。这也就是为什么不能甩开高通的原因。

华为什么时候才能甩掉高通这个“包袱”？

高通这个“包袱”还真是不能甩掉！

我理解很多网友的想法，他们盼望着华为能够在整个信息产业链全部实现独立自主的，从螺丝钉到芯片都是中国造，然后每个领域的每一项技术都是全球顶尖的，成本还是全球最低的，然后我们大赚世界的钱。

不得不说，这只是一个无法实现的空想。现在的国际经济和科技是全球化的，你中有我我中有你，各个国际公司的利益是错综交织的。

在这种全球化的国际大环境下，中国是最得利的国家，没有之一。本来全球化是以美国为首的西方国家推行起来的，现在却成了帮助中国经济科技高速发展的最大助力。

现在中国成了全球化的领军者，而美国却成了全球化的最大阻碍，很多人感慨，中美两国的剧本拿反了。

好比是在一个菜市场里，你是最大的摊户，但还要向其他的菜摊买点你所没有的菜，这是共存互利的协调发展模式。

如果你想把别的菜摊儿全赶走，把这条街全包下来，这就会引发其他人的警惕甚至敌对。有钱大家一起赚，只要我赚的更多，这就可以了，不要总想着吃独食。

一年多前，我听华为的内部人士给我讲，华为在5G的科研上领先了老对手爱立信一年，任正非提出要等一等老朋友。

为什么要等？为什么不趁着优势赶紧把爱立信打垮？因为在全球的5G市场，如果只有华为一家，那么5G的全球化就不会实现。

全世界各地运营商只有华为一家供应商，连个备份都没有，这样的设备他们不敢买。

所以说，有高通等这样的强力竞争对手，甚至我们还要给它掏专利费，这并不是坏事。

再好比说，中国乒乓球队横扫全球，现在我们在努力培养国外的顶尖运动员，为的是使乒乓球这个运动得到全世界人的喜欢，这样才能让这个事业发展下去。

所以说，该给高通交专利费，那就痛痛快快的交，这才是正确理性的态度。

华为什么时候才能甩掉高通这个“包袱”？

在上个月，华为公布了2018年度核心供应商名单，该名单中一共有92家供应商。其中，美国企业33家，中国（大陆+台湾）企业32家，日本企业11家，德国企业4家，来自其他国家和地区的企业有12家。

该名单中包括了高通，高通向华为供应手机芯片。除了高通外，华为还向联发科采购相对更低端的手机芯片。众所周知的是，华为目前确实已能自主研发手机芯片，按道理说是可以不再向高通采购手机芯片，但华为却没有这样做，因为说到底，华为识大局，看长远。

仅2017年，华为共交付了1.53亿台手机，其中有7000万台手机采用了华为海思开发的手机芯片，大概占46%。另8000多万台手机主要采用了高通和联发科的芯片，大部分手机芯片被华为用于入门级或中端手机。

今年4月，华为轮值董事长徐直军明确表示，华为并没有打算把海思研发的麒麟芯片向外出售。华为不会把麒麟手机芯片定位为一项对外创造销售收入的业务，而是为了让华为的智能硬件设备在市场中体现更多的差异性。华为一直都是采取多家厂商的芯片并用这一策略，不会在自家智能硬件设备中全部采用麒麟芯片，未来还会继续采用高通和联发科的芯片。如此，华为除了能确保智能手机业务更健康发展外。还因为三家芯片厂商在手机芯片领域相竞争，将有利于海思持续开发出更好的芯片。

同样在今年4月，华为荣耀总裁赵明也说过：“荣耀一直坚持多芯片策略，有海思麒麟芯片，也有高通和联发科，可以解决不同的用户体验和需求问题，也能解决供应问题。”

华为本来就已经有能力持续开发芯片，特别是高端的手机芯片，但华为并没有从此开始完全自产自用，依然还要向高通采购芯片。在高通看来，华为是一家很值得尊重的企业、信赖的伙伴；与华为保持良性的合作、或者展开良性的竞争，在某种程度上对大家来说是一种双赢，对推动整个行业进步同样有着积极的意义。

华为离不开全球供应链体系，华为的一举一动，供应商们都会关注到。华为在过去、现在和今后采取多家厂商的手机芯片并用这一策略，既表明了华为非常清楚自身在全球供应链中的地位和作用，又有助于提升自身在业界和全球供应链体系中的品牌形象。

最后，从华为本次公布的92家核心供应商名单中，人为排除掉跟华为主业关系不大的物流、保险等供应商，就知有很多核心技术都是需要由供应商向华为提供支持的。

1，华为2B业务（运营商业务+企业业务）核心供应商

英特尔：服务器芯片

赛灵思（Xilinx）：FPGA芯片

美满（Marvell）：数据存储和网络设备的芯片

亚德诺（Analog Devices）：模拟电路芯片，用于通信、工业等行业

晶技股份（TXC）：台湾第一大石英元件供应商，石英振荡器和表面声波振荡器

灏讯（HuberSuhner）：射频连接器、光学连接器

中利集团：电缆、线缆

安费诺（Amphenol）：连接器和线缆

立讯精密：中国最大连接器制造商。基站内大量使用；也有手机充电线等

莫仕（Molex）：连接器

中航光电：连接器

耐克森：线缆

广濑（HRS）：连接器

甲骨文：企业服务软件

SUSE：企业级软件服务

微软：操作系统等软件

红帽（Red Hat）：开源软件服务

新思科技（Synopsys）：芯片设计软件

Cadence：EDA软件

风河（Wind River）：智能互联软件

富士通：硬盘

东芝存储：HDD、SSD等硬盘和NAND闪存等

希捷（Seagate）：硬盘，同上

西部数据（Western Digital）：硬盘，同上

旺宏电子（Macronix International）：NOR Flash

康沃（Commvault）：企业数据备份

住友电工：光通信器件

光迅科技：光器件

华工科技：光模块，尤其5G光模块

高意（II-VI）：光通信器件

Lumentum：光学元件

菲尼萨：垂直表面发射VCSEL

新飞通（Neo-Photonic）：光器件，如光子集成PIC

Sumicem：电光调制器

罗森博格：无线射频、光纤通讯

武汉长飞：光纤光缆

亨通光电：光纤光缆

古河电工（Furukawa）：日本光纤龙头

联恩电子（NTT Electronics）：光纤接入产品

生益电子：PCB

深南电路：PCB，能做高频高速的5G PCB目前国内唯一

欣兴电子：台湾系，PCB、载板

沪士电子：台湾系PCB

迅达科技（TTM Technologies）：PCB

华通电脑：台湾系，PCB

罗德与施瓦茨：NB-IoT测试设备，与海思合作

是德科技（Keysight）:前身是安捷伦，5G测试

思博伦（Ospirent）：通信验证测试

意法半导体（ST Mocroelectronics）：MCU、MEMS传感器、NB-IoT开发板

三菱电机：工业电机相关

阳天电子：通信整机、结构件

Inphi：通讯高速模拟半导体解决方案

迈络思（Mellanox）：网络适配器等

核达中远通：电源等组件，非消费级

英飞凌：分立IGBT等

伟创力（Flex）：EMS代工厂，组装

2，华为2C业务（消费者业务）核心供应商

高通：手机芯片

联发科：低端手机芯片

恩智浦（NXP）：手机NFC芯片、音频放大器；也有2B的基带芯片

博通：Wifi模块等；也有2B芯片

德州仪器（TI）：DSP、模拟芯片

思佳讯（Skyworks）：射频芯片

Qorvo：手机RF解决方案

台积电：手机芯片代工

中芯国际：电源管理芯片代工

日月光集团：半导体封测

瑞声科技：声学器件

歌尔股份：高端机型声学器件

索尼：手机摄像头CMOS

大立光电：台湾系，手机镜头

舜宇光电：摄像头模组

安森美（On Semiconductor）：手机提供 光学防抖、自动对焦、可调谐射频器件、摄像机和充电器的电源管理集成电路解决方案、保护器件。

三星：OLED屏幕，内存存储

京东方：手机显示屏，新旗舰Mate 20上使用

天马：手机屏幕

伯恩光学：玻璃盖板，市场占比第一

蓝思科技：玻璃盖板，精度高的高端产品，2018年Mate 20使用了3D玻璃

美光（Micron）：Dram存储全球第三，用于手机闪存、电脑内存等。其一般营收来自中国

SK海力士：Dram存储，同上。全球第二

南亚科技：台湾系，存储芯片

比亚迪：手机结构件

村田：滤波器

松下：电子元器件

赛普拉斯（Cypress）：三轴加速度传感器、电容控制器

ATL：手机电池制造商，小米、OV、华为、苹果都供应

航嘉：消费级电源供应商

华勤通讯：手机ODM，国内排第二

富士康（Foxconnn）：手机OEM

华为什么时候才能甩掉高通这个“包袱”？

高通确实是通讯领域的一个巨头，在3G时代，凭借着CDMA，高通是一骑绝尘，几乎垄断了整个3G市场。高通的CDMA遍布了全球70多个国家，150多家移动运营商。由于专利的垄断，因此，全球的绝大部分手机芯片也都来至于高通。

也因此，高通被欧盟、韩国、甚至中国等国家因为垄断的原因被罚过款，罚款的数量之高。但是中国，在2015年的时候就罚了高通9.75亿美元。

到了4G时代，虽然没有3G时代那么辉煌，但是高通依旧保持着领先的姿态，依旧是全球4G技术的龙头老大。虽然华为自研了麒麟芯片，不用采购高通的骁龙芯片了。但是，麒麟的芯片中依旧使用了非常多高通的专利。也就是说，华为的麒麟芯片每使用一个，都需要给高通支付相当额度的专利费用。

别说华为，就算是苹果，也是需要支付高通高额的专业费，也因此对高通的专利非常不满的，将高通起诉到了法庭，打起了专利站，还试图让美国专利和商标局取消高通的四项专利。

可以说，在3G和4G时代，高通是躺在家里什么不敢都可以花花花的收钱。

现在，全球就快要步入5G时代了，华为作为中国主要的通讯企业，可以说在5G战场中已经早早开始布局，专利数量也是一直处于前列。当然，高通也一样，并不差华为多少。

只要华为能够继续保持这种势头，我相信，在5G的市场中，华为也能够成为其中的佼佼者，要说摆脱高通，那基本是不大可能的。但是，我们至少可以做到，高通每生产一颗芯片，也需要给华为交上一定数量的专利费。

当然，华为每生产一颗芯片，也是需要给高通交上一定的专利费用的。这样，两两相抵，至少高通在华为的身上尝不到多少甜头了。

5G时代和3G/4G时代不同，5G是一个全球化的时代，中国有中国的专利，美国有美国的专利，共生共赢的在这个市场中生存，谁也赢不了谁，谁也离不开谁。

华为什么时候才能甩掉高通这个“包袱”？

感谢您的阅读！

俞敏洪说：华为芯片有一半专利来自美国，没有美国专利，我们芯片估计造不出来。这句话虽然不一定全对，但是说出了华为麒麟处理器的尴尬。

麒麟处理器虽然是华为自主研发的处理器，但是其中的一些专利确实是美国或者其他国家的，我们就拿麒麟处理器的自主基带，巴龙。因为涉及到的部分专利也需要向高通交专利费，高通就像梦魇一样，是很多手机厂商绕不开得吸血虫。

虽然现在很多厂商通过专利交叉来避开专利费，比如三星和高通就签订了全球专利交叉协议，但是非常遗憾的是：即使技术交叉了，因为高通的专利实在太多，很难不交专利费。

我们在高通官网上找到了一份2016年中国蜂窝网专利名单，足足39页，可见高通专利之多，关键高通的专利每年都在增长。

所以，华为想要摆脱高通，可能会很久，因为在华为不断提升的时候，高通依然在不断的增长。这个包袱，需要华为人一直的努力。

华为什么时候才能甩掉高通这个“包袱”？

应邀回答本行业问题。

你的提问其实方向出来，现在华为之所以不能摆脱高通的原因和高通的芯片"骁龙"的关系其实一点儿也不大，主要是高通掌握了大量的通信业的专利，包括4G专利和5G专利，这才是华为无法摆脱高通的原因。

CDMA之母-海蒂拉玛发明了调频技术，并且将这项技术无偿捐赠给了美国政府。1985年，从美国军方手中拿到了cdma技术的高通，悄然成立。当时的cdma技术并不被人看好，高通通过各种手段基本上集齐了cdma的全部专利。

在3G的时代3GPP的三种3G标准，Wcdma/cdma2000/Td-scdma都是以cdma为核心的，核心专利完全被高通垄断，当时的高通可以好不留情的向全世界的通信业征收巨额的"高通税"。

4G时代其实高通是通过捆绑3G专利才进入收取专利费的，不过到了现在，3G专利已经过期了多年，这也是苹果不愿意给高通专利费的原因。3G时代是没有华为什么事儿的，不过4G中已经有部分华为的核心专利权了，华为在移动通信领域的崛起是从4G时代开始的。

从4G的时代开始追赶，到目前华为已经可以和高通在5G标准中正面对抗，时间并不是很长。但是就凭借高通手中的4G和5G专利，华为至少在10几年的时间内无法真正的摆脱高通，因为国际上一般的专利权有效期为20年。3G的专利权大概在2016年左右全部失效，按照这个时间来推算，4G的专利有效期是2026年，5G将是2036年左右。

不过随着华为在移动通信领域专利的不断积累，如果可以在未来的6G时代专利占比大于高通，也就可以提前摆脱高通的包袱了。未来，还是很有希望的。

以上个人浅见，欢迎批评指正。喜欢的可以关注我，谢谢！

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