华为怎么造不出芯片？

为什么华为一定要造出芯片，一家公司再强大也不可能面面俱到，毕竟世界上再也找不出第二个三星。华为造不出芯片本来就很正常，因为它从来就不做这块业务！

首先从公司定位讲，任正非在多个场合说过，华为的主营业务一直就属于通信领域，而且未来这个方向也不会改变。它是全球领先的信息与通信技术解决方案供应商，专注于ICT领域。

并且在通信领域取得了非常优异的成绩，几年前就超过了全球最大的电信设备商爱立信成为了世界第一。只不过最近几年手机业务也发展得很好，市场份额已经做到了全球第二，而且还自主设计除了性能非常不错的麒麟芯片，并将5G芯片成功集成。

所以说华为的副业做得是相当不错，以至于让老美都有点忌惮这家来自中国的科技公司，而且现在还开始了毫无底线的打压，都是华为太优秀的原因。

目前全世界能独立设计并生产手机芯片的公司只有三星，像大名鼎鼎的苹果和高通也都只是设计而不参与制作，作为后起之秀的华为更加没有生产芯片的能力了。

能够设计出像A系、骁龙、麒麟、猎户座天玑等类似的芯片已称得上业界顶级水平。生产芯片所涉及的范围则更加之广，比如就拿做芯片的设备光刻机来说，目前拥有先进制程的光刻机数量非常之少。

因为要做出一台光刻机涉及许多复杂的工艺，而且它上面的零部件更是多得吓人。一般的小公司根本就买不起这样的设备，即使是成功购买设备做芯片的技术也不是每家公司能轻易掌握的。

设计芯片和做芯片都是非常烧钱的一件事，很多公司做到10nm就停止了，只有规模大的才敢继续向前，比如台积电、三星、格芯。因为它们技术积累更广，而且客户相对稳定，有折腾的资本。

但是现在市场上的芯片份额基本快被台积电吃光，像格芯这样的老厂也面临非常大的考验。在这样的市场环境下，一般的小企业根本不敢、也不愿意轻易尝试。因此，即便是大家知道芯片很重要但仍然没人做，一方面是技术水平确实不到，另一方面就是没有足够资金支配。

大家应该还记得几年前的小米澎湃芯片，兴致勃勃的要搞中国芯，最终这件事还是被搁浅，主要原因就是资金问题。前面有大树挡着，后面的小草要想吸点养分谈何容易。

对于华为而言，能够设计出世界领先的芯片已经是我们国家科技公司的骄傲，但它终究不是万能的。一个华为是远远扛不住科技大旗的，未来只有真正全面重视科技发展才不至于向现在这样被卡脖子。

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华为怎么造不出芯片？

第一，技术方面还是有差距，华为现在也很焦心，也不想太过于依赖美国，只是现在国内没有能替代5nm 的芯片，哪怕是实力很强的中芯芯片也只能生产14nm 的芯片，所以华为只能让这么美国欺负着，华为也是憋了一肚子火，对美国的不满只能在心里忍着。

第二，术业有专攻，华为现在虽然是一个大型的企业，可是华为的主要工作却不是做芯片，如果再重新投入一个芯片的生产那无疑是一个无底洞，有可能还会将华为拉入万劫不复之地。

第三，现在的重点不是华为能不能做的出芯片，而是中国能不能做出，如果中国做出了芯片，那么华为依赖中国人就可以了，总不会中国人打中国人吧！

现在中国在芯片技术上已经突飞猛进了，美国此次打压，给整个中国的技术发展猛推了一把，从一定意义上来说，这对华为，甚至对整个中国更是一个突破！

华为怎么造不出芯片？

不仅华为造不出芯片，苹果也造不出芯片，手机行业能自己造出芯片的，恐怕只有三星了。

芯片由集成电路经过设计、制造、封装等一系列操作后形成。

如果把芯片比喻成房子的话，那就是设计师先出图纸，然后建筑工人盖房子，最后进行装修。沙子成了房子。

目前华为海思涉足的是第一步，设计。

至于制造和封装，华为并没有投资自己的晶圆厂商，所以无法自己造。即便是自己建造制造厂，要想把沙子变成芯片，所遇到的技术阻碍也非常大。

在设计芯片时，华为可以购买ARM公版授权，并且通讯基带上已经有十几年积累，这才有了如今的麒麟芯片。

而在芯片制造领域，最重要的光刻机，中芯国际即便向荷兰订购了最先进的机器，由于美国阻止，也迟迟没有交货，这可不是国内目前能造出来的。

俗话说，术业有专攻。

华为自己制造芯片难度巨大，即便投资也未必有回报，与其花心思在芯片制造上，不如专心设计芯片，提高芯片的竞争力。

但是现在美国的所作所为，已经让大家看清了科技是有国界的，美国的技术并不是无条件给我们使用。

所以我们应该扶持国产芯片制造厂商，让芯片制造也做到自主可控，只有这样才不怕美国制裁，跟美国谈条件。

总之，不管是现在还是未来，华为应该都不会涉足芯片代工领域，但是从麒麟710A交给了中芯国际可以看出，华为现在也迫切想扶持国内芯片代工厂商，摆脱对台积电的依赖。

华为怎么造不出芯片？

造芯片涉及几十个专业领域！从材料到化工、从光学到电子……！如果想完全不依赖外国，那就必须像当年搞“两弹一星”一样……举全国之力！

华为怎么造不出芯片？

华为造不出芯片是由市场决定的，全球化时代，每一个产业都实现分工，这样每家公司都可以专精于芯片产业链上的某个环节，更高效资源更省。而华为专注的是芯片设计而非制造，所以华为造不出芯片。

整个芯片制造的过程分为设计阶段、制造阶段和封装测试阶段。而当今半导体各类厂商也根据角色的不同分为几类：

第一类IDM（Integrated Device Manufacture），就是芯片从设计到完成成品，都一家公司包圆，一条龙服务，这类公司包括英特尔、德州仪器和三星。

第二类就是无晶圆厂设计商，只负责设计，不具备后面制造和封测能力，像华为海思、高通、展讯、MTK等等。

第三类就是专门负责芯片的代工生产，这类公司的主要代表就是当今芯片制造“一哥”——台积电。专门做晶圆制造的代工，而且成为世界级的晶圆代工工厂。

第一类公司需要具备整个产业链上的技术与人才、生产制造设备，这就导致公司无法专精于芯片产业链上的某个环节，造成了大量的资源浪费。第二类公司专注于芯片设计，主要就是将想法构思好，设计出来，但是制造不出具体芯片。

台积电创始人张忠谋当初正是看透了这一点，认为芯片产业必定是要实现分工，而晶圆制造这一环节不但市场前景广阔，而且更适合从零介入。于是，张忠谋打定主意，台积电就要专门做晶圆制造的代工，这一做就做到了世界第一代工厂。

一个指甲大小的芯片里，集成了数公里长的导线和数以亿计的晶体管器件的。要完成这样一项工作，人力是没办法做到的，这就要用到光刻机，使用光刻机将复杂的电路结构印到晶圆上。

在硅片的表面覆盖光刻胶，再用光线透过掩模照射在硅片表面，被光线照射到的光刻胶会发生反应。此后用特定溶剂洗去被照射的光刻胶， 就实现了电路图从掩模到硅片的转移。

前面说了一块小小的芯片集成了大量元器件，所里里面的电路是非常细小的，从毫米级到微米，再到现在最先进的5纳米。这取决于光刻机的分辨率，分辨率越高制程越高，所以说，没有光刻机，就没有芯片。没有高端光刻机，就没有高端芯片。有什么分辨率的光刻机，才能造出什么级别的芯片。

我们知道华为的5G芯片很强大，像麒麟系列芯片，已经可以和高通的骁龙系列抗衡，但我们这边所说的"强"，指的是华为具有世界上最先进的芯片设计理念，但再好的设计如果无法制造出来，一切只是幻影。

所以所美国可以断供华为，就在于美国可以控制着光刻机。虽然光刻机的霸主是荷兰的ASML，但这背后有美国的技术啊！美国极其霸道，所有使用美国技术的厂商，向华为提供芯片设计和生产都必须获得美国政府的许可。

要断供你华为，目前确实没有什么好招。就是因为有美国，中国大陆一台荷兰的先进光刻机都买不到，直接被人从源头掐死。

台湾一直认美国作老大，美国老大发话，就算是台积电，也不敢继续代工华为，不听话台积电也要完。不听话到时候别说买光刻机了，哪怕有一颗螺丝钉、一把螺丝刀是从美国的，都要受到美国限制。

华为怎么造不出芯片？这下应该清楚了吧！

华为怎么造不出芯片？

我只能说华为太难了！

华为就像厨师一样，不仅要烧得一手好菜，现在还要求菜是自已种的、鱼是自己喂的、猪肉是自已养的，就连盐和味精出配方都不行，还得要自己制造。

国内目前造不出高端芯片，不要只把目光集中在华为身上，它不过是国内众多科技企业之一。华为业务范围并不含芯片制造，从2019年开始，美国开始丧心病狂的打压，试图以基础制造——芯片来牵制华为，逼迫其就范。华为想要立足长远，必须什么都要自给自足，这种苛刻而病态的发展条件，折射出来的是国内整个芯片制造业的相对落后，而华为更多是一个受害者。

芯片这种高精密零部件，不是想要就能随时制造出来的。华为之前可能想都没想到，自已有一天可能需要自已造芯片。从特朗普像疯子一样发难，到现在不过两年时间，华为想要从零开始造出芯片那是不可能的。

华为造芯片面临一个问题，是自给自足还是开放使用。自给自足即只给自家品牌手机制造，这样必将在业务营利方面受限，很难保证收支两平衡，而芯片制造需要高额资金投入，难道一直需要依靠集团来补贴？开放使用相当于华为又拓展了一条相当大的业务战线，与国际巨头高通、联发科展开竞争，要知道高通、联发科能有今天的成就不是一两天发展起来的，他们有长期的技术沉淀和经验积累，跟他们竞争有一定风险，不排除拖垮整个公司的可能性。

在芯片制造上，我认为华为不会亲自操刀，更多可能协助国内芯片制造公司，比如中芯国际，一起打造出超一流的手机芯片。