为什么苹果的芯片这么强?
为什么苹果的芯片这么强?
这是很多人都不明白的点,去年的手机新款iPad Pro直接用上了A12Z,性能堪比很多英特尔芯片的笔记本。今年苹果更疯狂,宣布要用ARM架构替代已有的X86架构,换句话说,以后的苹果笔记本、iMac都是用A系列芯片,并且用A12Z跑了古墓丽影这样的大型游戏,不得不说苹果的芯片实力真的牛逼。
第一、苹果有世界一流的硬件团队苹果的芯片团队有多牛?前ARM首席架构师在去年都入职了苹果,担任苹果芯片的研发。这位架构师何许人也?那就是Arm首席CPU架构师Mike Filippo,他是Cortex A57/A72/A76三代CPU大核设计者,同时也是已经规划和开发中的Hercules(第三代A76)、Ares和Zeus CPU的首席架构师。前面的不说,就说这A76,去年的骁龙855、麒麟980,和今年的麒麟990都是基于A76架构的。
并且这还是今年才加入的架构师,之前苹果自己的团队就已经足够强大了,看看A12、A13、A12Z,哪一款芯片不是独角兽级的。我想Mike加入苹果,也是苹果今年宣布转向ARM架构的底气所在。
第二、苹果有足够的时间、足够的资金、足够的技术储备来发展芯片苹果每一代产品都是提前三年开始规划,由此可见苹果有多恐怖了,再看看国内市场,很多手机都是半年左右就立项拍板生产,但苹果三年前就在设计产品了,这其中就包括芯片,其有足够的时间来调教优化,甚至从系统层面就就开始适配,这就是优势所在。
另外,苹果背靠硅谷,是全球的科技中心,有人才,有技术,即使是供应链,也是全球最顶级。三星、台积电等都为苹果代工芯片,再结合苹果自研架构,这种优势就被放大了。
说到底,苹果芯片强大的原因就是单核实力强,单核相当于芯片的顶梁柱。如果把芯片看成一个球队,那大核就是这个球队的绝对核心,就跟前两年的詹姆斯一样,一人之力就可以夺冠。A系列芯片一样有这种恐怖实力,领先两三年的高通、海思芯片不在话下(单核)。
当然,部分消费者认为苹果芯片实力强的原因是芯片单元面积大,且没有集成基带,这是一种取巧的做法。不管这是苹果技术储备不够,还是讨巧的做法。但结果是不会骗人的,实力确实提升了。高通、海思、联发科不服气一样可以采用同样的方法,加大芯片面积。但目前没有厂家这样做,这说明还是有一定难度的,当年的联发科堆核心不就翻车了吗,所以这芯片没有想象的那么简单!
我一直强调,苹果产品做得好,耐用,但价格贵、利润高也是事实!不过论芯片实力,苹果是真强,这一点不得不承认。

为什么苹果的芯片这么强?
苹果自研芯片不是昨天才开始,算起来已经有差不多10年的布局,不仅在产业中有大量的投资,还挖来了许多行业的专家。
2008年,苹果公司以2.78亿美元收购了芯片制造商P.A. Semi,走出了自研芯片非常重要的一步。两年后,乔布斯推出了第一代iPad。当全世界都在关注这款平板电脑的巨大触摸屏时,其最具突破性的技术却深藏在内部——其搭载了苹果首款自主研发的A4处理器。
2010年,苹果以1.21亿美元收购了美国德州半导体逻辑设计公司Intrinsity,专注于设计较少晶体管、低能耗同时具备高性能的处理器。
2011年年底,苹果又以3900万美元的价格收购了以色列闪存控制器设计公司Anobit。2013年8月1日,苹果收购了成立于2007年的加州半导体公司Passif Semiconductor,其专长于低功耗无线通讯芯片。
2015年底,苹果再次斥资1820万美元,收购了一间位于加州圣何塞北部的面积7万平方英尺(6500平方米)的芯片制造工厂。这座工厂原属于芯片制造商Maxim Integrated Products,其设施包括了芯片制造工具,而且工厂地址靠近三星半导体公司。
苹果的自研芯片之路苹果从乔布斯时代就一直遵循着这样的理念——苹果应该拥有自己的半导体技术,而非依赖于其他的芯片制造商,诸如三星、英特尔和 Imagination Technologies 的零部件混搭。
图/由Bloomberg整理
到今天为止,苹果公司已经推出了13款A系列处理器——从最初的iPad的A4芯片,到如今其自研芯片被广泛应用于iPhone、iPad、Apple Watch、Apple TV等全产品线中。而在2017年发布的A11 Bionic 芯片,因具备6核64位CPU,让其集成了更高的CPU能力。
根据苹果芯片业务负责人Johny Srouji的说法,对于每一代芯片,苹果一般从3年前就开始着手架构设计,也就说去年发布的A11 Bionic芯片早在2014年间就进行开发工作。Johny Srouji本人在2008年就加盟苹果,负责位管理位于美国加州和以及以色列的芯片制造和测试团队(有好几百号人)。
除了自建团队以外,苹果也一直从高通挖人,2017年6月高通核心通信芯片主管Esin Terzioglu加盟苹果。
以往苹果基带订单由高通(Qualcomm)通吃,后来因为技术专利费的事情掐起来了以后引入了英特尔(Intel)成为高通以外的第二供应商,而苹果的最终目的是能够在未来自行研发基带芯片,把手机、电脑等所有需要用到的芯片的设计和制造核心能力都掌握在自己手里。
从目前的趋势来看,苹果芯片自研的程度会越来越高,芯片的实力也会越来越强。
为什么苹果的芯片这么强?
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【苹果芯片为什么这么强呢?你知道苹果最早的处理器是三星的嘛】
苹果最早的处理器使用的是三星处理器,对于苹果来说,它的可能是受限于三星处理器的缘故,因此还是走上了自己研发处理器的步伐。没有想到的是,苹果的A处理器能够一飞冲天,达到目前顶级处理器的步伐。
从iphone 4使用A4处理器开始,到现在的A13处理器,可谓是颇有优势的。我们也知道A4使用了45nm工艺制程,并且在GPU方面使用的是PowerVR SGX 535,性能方面确实让人认可。
在苹果的A系列中,有太多划时代的处理器,比如说我们知道的A7处理器打开了64位的大门;在A11处理器中,你见到了当时最耀眼的星,使用台积电10nm工艺,并且使用了43亿个晶体管;首次搭载神经网络引擎,采用双核设计,每秒运算次数高达6000亿次。
在这里,A11处理器基本上是高度的自研,从CPU,GPU,ISP等等,A11的优势几乎都在不断打破我们的设想。
所以,A处理器强,确实在于苹果的自己研究的优势,每一代的进步。但是,我认为苹果A处理器强还有这些原因:
1.苹果处理器它在手机内部并没有搭载基带,没有基带的加入,实际上对于处理器来说,优势还是相对较大,因为会有更多的空间去排布CPU和GPU。
2.苹果本身的ios系统和苹果的处理器能够相互融合,更好的突出手机处理器的性能,也更好的能够提升手机整体的优势,让苹果A处理器表现更强。
为什么苹果的芯片这么强?
因为苹果第一,资金充足,第二,并购各种企业没有外部来干扰。
先是并购芯片设计公司,又是从powerVR挖人,最近又说买了一家基带公司,自己该有的都有,又不缺钱舍得堆料,所以才会这么强
我一直用一个比喻来形容iPhone和安卓
安卓是成本2000块,卖4000的手机
苹果是成本3000块,卖8000的手机
一个是利润低,性能80分
一个是利润高,性能90分
再加上苹果自己的ios系统配合起来,所以只是性能这一块,苹果基本领先安卓1到2年。
为什么苹果的芯片这么强?
苹果的芯片如今之强可并不是一蹴而就,要知道苹果没有芯片的过去一直都在不同的芯片厂商之间来回切换,可谓是一路坎坷、几经波折。
1976年开始出售的Apple I采用的是MOS科技公司的MOS 6502,MOS 6502是基于摩托罗拉的6800(6800和8080是同一时期的8位CPU),6502成功地将苹果电脑登上历史舞台。
以Mac为标识的苹果电脑是从1984年苹果推出Macintosh开始,Macintosh采用了摩托罗拉的CPU(如68040)。这个时期的苹果是比较弱的状态,完全被微软和英特尔联合的上下游联盟“Wintel”干翻了。Macintosh贵,但它的各项指标都不及同时期的奔腾CPU,苹果毫无优势可言。
1991年苹果忍受不了摩托罗拉缓慢的开发节奏,效法Wintel组成了AIM联盟(Apple、IBM、Motorola)。AIM联盟并没有打起多少水花,所以苹果不得不再寻芯片,于是Macintosh芯片开始向PowerPC迁移,原因是PowerPC的架构在90年代比奔腾系列性能更高。
Wintel联盟让PC兼容机成为了可能,并且推动了整个PC行业的标准化进程,但对于价高的Macintosh却是雪上加霜,对于PowerPC更是精准打击,苹果电脑的量根本不足以支持PowerPC的换代。Windows 95的发布使得苹果电脑的市场份额急速锐减,直到乔布斯“乔帮主”的回归推出精品才使得苹果公司重新盈利。苹果G5之后苹果便开始放弃了PowerPC之路。
2006年苹果开始转向Intel芯片一直到2020年,正是因为苹果采用了Intel的芯片,才使得普通人也能品尝到惊艳的“黑苹果”,通过普通兼容机来安装苹果操作系统,这样就可以以极低的价格品尝到奢侈的苹果。
苹果是和微软、英特尔同时期发展起来的巨头,但芯片这条路上一直是屡屡受挫,苹果比任何人都想在芯片领域出人头地,彻底地甩开无芯的阴影和Wintel同盟的胁迫。
苹果搭上了“ARM”这艘大船出海我们都知道苹果芯片是基于“ARM”架构,ARM架构是包含指令集、微处理器、GPU、总线等等的一个非常成熟的IP核,芯片设计公司仅需要在其基础上稍微改改或者增加一些独有的功能就可以发行属于自己的芯片。
可以说苹果、华为、高通、三星、联发科等等都站在了ARM巨人肩膀上,所以才能在这么短的时间内成功的在芯片领域靠前。花钱买IP核,然后挖芯片设计的人才,再由台积电这样的代工厂生产芯片,一切都变得那么理所当然。只要有钱财大气粗,有想往造芯片在当今社会并非难事。要知道如今包括了手机、硬盘驱动器、数字电视/机顶盒、微控制器等等消费类电子产品90%以上都采用了ARM架构设计的芯片。
苹果第一颗ARM芯片产出之后芯片之路就一发可收拾苹果的前三代iPhone 都是搭载基于ARM的SOC芯片,在这之前苹果的数千万个iPod播放器是由三星生产的简化版ARM芯片,所以苹果理所当然地将初代iPhone芯片业务外包给了三星,但由于苹果设计芯片能力一般,结果APL0098性能表现一般。
苹果就意识到了要招兵买马,于是在2010年苹果推出了革命性的A4芯片,用于iPad,随后用到了iPhone4,以及二代Apple TV中。这一切都预示着苹果自研芯片开始崛起,A系列芯片仅仅只是一个开端,苹果走上了造芯狂魔的路。基于台积电5nm工艺制程的M1 Max拥有惊人的570亿晶体管,而功耗却仅有90W。
综上所述苹果的造芯之路并不是一蹴而就,而是经历了积极波折、破茧成蝶的蜕变。补齐芯片之后的苹果最终会打造完整版的“苹果全家桶”,A系列、W系列、H系列、S系列、M系列等等多个芯片产品线齐发,试问苹果野心该有多大,许多人又该受不住自己的钱袋子了。
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有钱有人,有软硬件技术沉淀,有创新基因。
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