华为多久能造出光刻机？

问华为多久能造出光刻机，一定是跟华为自建芯片生产线有关。

华为自造光刻机是不是多此一举？华为如果现在就开始自建芯片生产线，应该是利用国内现有国产的上海微电子低端光刻机吧？肯定更拿不到ASML的高端光刻机，肯定不会在自己现造出来光刻机之后才自建芯片生产线；华为如果与此同时自己开始制造光刻机，应该比上海微电子从成立之年2002开始造首台90纳米光刻机所用的6年时间短，夸张地说3年，请问，到时候造出的会是多少纳米的光刻机？应该也是低端的，比如90纳米，估计一下子不可能造出28纳米的，然而，不是说明年或者后年上海微电子就能推出自主制造的28纳米光刻机吗？虽然还是大大落后，那么，华为会多久能造出高端的光刻机，比如7纳米？可能不需十年，而那时，上海微电子造出的光刻机应该会达到多少纳米了？应该至少7纳米。当前现实和未来形势可谓一目了然，关键是国内达到了自主可控，鉴于此，华为会怎么想、怎么做？答案不言自明，只因为不自造光刻机是个明摆着的省人省心省钱省时的事。

华为制造光刻机是不是真的板上钉钉了？该问认为是真的，所以一上来就问多久能造出，只不过没问能造出多少纳米的。这应该是依据近来网上不少人的认为。

近来网上一些人把华为自造光刻机这个事说得真真切切。举出的主要证据有3个，一是有人在网上曝光华为在2016年取得的光刻设备和系统发明专利，认为那是一项职务发明，应该是基于研发，而研发则肯定应该是在2016年的前几年就开始了，比如3年前，至今已经8年；二是有人见到华为招聘光刻工艺工程师，还听说以前就在招聘，即这样的工程师华为以前就有，应该已经成了群；三是有人说华为将采用IDM模式，建立3条芯片生产线，其中的1条立马可用。当然，对这些证据质疑和根本就不信的人也不少，而且也有证据，华为研发光刻机技术既然至今已经8年了，那为什么还没有形成可以立马转正的备胎——光刻机设备？至少表明主要是以基础性研发为主，基本目的是作技术积累，也的确有了积累，那个发明专利可证明，但实际上投入的人力物力财力并不多，积累的技术也就并不多，这是因为华为没有料到会这么快芯片代工渠道就被全部切断了。

华为即便真会自建芯片生产线也不会自造光刻机。除非有关上海微电子的好消息都是假的，特别是自主可控这一点！华为遇到的困难是自主设计芯片没有代工厂给制造，不是国内没有国产的光刻机；虽然国产光刻机在目前和在今后的较长时间里只能制造低端的芯片，却可以让华为自建的芯片生产线具备关键条件、让所采用的IDM模式具备核心硬件，当前可以解决无芯可用特别是无自家设计芯片可用的问题，火烧眉毛、当务之急，还可以在未来借助高端化的国产光刻机，让自研的国际先进芯片设计技术重新得到实现，产出的包括但不仅限于搭载在华为高端手机中的高端麒麟处理器。

华为多久能造出光刻机？

最近一段时间网上一直在流传华为有可能建立自己的芯片生产线，甚至有可能自己研发光刻机。

比如7月14日在某招聘网站上有一则招聘信息引起了大家的极大关注，这个信息的发布者为华为技术有限公司，招聘的岗位为光刻工艺工程师，工作地点是东莞松山湖。

虽然很快这则招聘信息被删除了，但是大家都将这则招聘信息解读为华为有可能正在研发自己的光刻技术。

而最近两天网上又传出华为将要自建IDM(Integrated Device Manufacture)模式转型，这种模式就是从设计——生产——手机终端等等，都是自己家生产，华为最终的目的就是打造像三星、英特尔那样具备自研自产芯片能力的超级企业。

华为之所以选择这条路线实属无奈，因为最近两年时间华为一直遭到某些国家的打压，在某些国家制裁之下，华为不能将自己的芯片委托给第三方芯片厂家进行生产，结果有可能导致自己即便有先进的芯片设计能力，也不能将这些芯片生产出来。

在这种背景之下，华为只能投入巨额资金去建立自己的芯片生产线。

但至于华为有没有研发自己的光刻机，目前我们暂时没法知道，虽然华为之前发布过一则关于光刻工艺的招聘岗位，但这个岗位有可能也是跟芯片设计有关的，因为在芯片设计的过程当中也要考虑一些光刻工艺技术。

再说华为只发布了一个岗位，如果他们真的有意研究光刻机，那肯定会招很多人的，所以从目前华为的动向来推断，他们应该不会自己研发光刻机，打造自己的芯片生产线倒是有很大的可能性。

而华为之所以没必要研发自己的光刻机，因为光刻机研发难度非常大，而且需要投入的资金非常多。

光刻机作为全球最顶尖的制造设备之一，目前只有少数国家掌握光刻机的制造技术，特别是对于7纳米以上的高端光刻机来说，目前更是只有荷兰ASML一家可以制造。

而且荷兰也并不是完全依靠ASML自己把光刻机研发出来，ASML的成功事实上是很多国家共同努力的结果，其背后有很多核心零部件都是由其他国家的企业供应的，比如镜头来源于德国的蔡司，光源设备来源于美国的企业，还有很多技术都来源于日本，美国，德国等多个国家。

而这里面有很多核心零部件西方国家都是对我国限制出口的，这意味着即便华为有意向研发光刻机，但是如果短期之内不能获取一些核心的零部件，所有的核心零部件都要自己去研发，这个过程会非常漫长，也不一定取得很好的成果，想要达到ASML那样的水平就更难了。

也正因为考虑到光刻机研发的难度以及周期非常长，所以华为应该不会自己投入太大的精力和时间去研发光刻机。

我个人认为华为最有可能的是投资入股目前中国一些具备光刻机研发实力的科研机构或者企业。

毕竟最近几年我国在光刻机研发方面已经取得了一些积极的成果，比如上海微电子研究所已经成功研发出28纳米光刻机，预计将于2021年底正式投产。

再比2018年8月份，清华大学的研究团研发出了双工作台光刻机，这使得我国成为全球第2个具备开发双工作台光刻机的国家；

到了2019年4月，武汉光电国家技术研究中心甘棕松团队采用二束激光在自主研发的光刻胶上突破了光束衍射极限，采用远场光学的办法，成功刻出9nm线宽的线段，实现了从超分辨成像到超衍射极限光刻制造的重大创新，这个技术突破让我国打破了三维纳米制造的国外技术垄断，在这个全新的技术领域内，我国从材料、软件到光机电零部件都不再受制于人，使得我国的光刻机技术又向前迈进了一步。

2020年5月26日，由中国科学院院士彭练毛和张志勇教授组成的碳基纳米管芯片研发团队在新型碳基半导体领域取得了重大的研究成果。

2020年7月中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所研究员张子旸与国家纳米中心研究员刘前合作，成功研发出了一种新型5nm超高精度激光光刻加工方法。

由此可见，最近几年我国在光刻机研发方面已经取得了比较喜人的成果，虽然目前我们跟国际顶尖水平仍然有较大的差距，但至少这种差距正在不断缩小。

我相信未来5~10年，我国光刻技术肯定会取得突破性的发展，到时说不定我们的光刻技术就有可能达到世界先进水平，甚至是领先水平，在这种情况下，华为就可以使用国产的一些光刻机，不用担心被西方国家限制的问题。

华为多久能造出光刻机？

最近有传言华为正在招聘“光刻工艺工程师”，因此不少网友纷纷猜测：华为这是打算自己做光刻机吗？甚至还有人说华为能够在2年内搞定5nm的光刻机，这就有些太夸张了，事实也并非如此。

由于众所周知的原因，华为在今年很“难过”。虽然华为通过自研拿出了极为先进的5G芯片麒麟990，但是由于不具备芯片制造能力，麒麟芯片只能交由台积电进行代工。但是由于台积电受到了巨大的外界压力，终于在近期声明会在9月14日起停止为华为代工芯片。事实上台积电从今年5月份开始就不再接收华为下的新订单了，截至目前台积电已经为华为生产了800万块最新的麒麟芯片。

虽然800万块芯片从数字上看起来很大，但是相对于华为旗舰手机的销量只是杯水车薪。根据官方数据，上代华为Mate 30系列上市60天全球销量就突破了700万台。因此800万麒麟芯片也只够华为Mate 40系列卖三个月。因此也有传言称，华为正在寻求和联发科甚至三星、高通的合作，前不久华为就一口气发布了4款搭载联发科芯片的手机和两款平板电脑。

但是联发科等企业同样也受到外界的压力，在最严重的情况下，华为可能连第三方芯片也无法采购，这样一来华为的终端业务就将面临停摆，甚至运营商设备业务也会受到影响。在这个大背景下，华为寻求制造光刻机，走自研芯片的道路也是一个求生的方向。

那么华为能够在短时间内造出光刻机吗？很多业内人士都不是特别看好，因为光刻机的原理虽然很多专家都懂，但制造工艺基本上都掌握在欧美发达国家手中。而且用于处理器的光刻机对精度的要求非常高，因为它本身就是用来生产纳米级芯片的。

以荷兰的ASML光刻机为例，它每一台设备都需要实时联网，通过网络加载中控程序才能正常运行，而这些运营程序软件同样是掌握在外国人手中的。毫不夸张的说，一旦ASML把网络断了，咱们买回来的光刻机就是一堆废铁。而ASML光刻机由售方的技术人员安装调试完毕之后，就不能移动了，稍微有点异常就会断网。因此就算那么大一台ASML光刻机摆在我们面前，我们也很难仿制出一台。

而华为是一家网络通信和移动终端企业，基本上没有什么光刻机的技术储备。就算现在开始招人做光刻机，没有上十年的时间和百亿级别的投入，是很难看到成果的。

更何况我们国家已经有可以生产光刻机的企业，比如上海微电子已经造出了90nm的光刻机，虽然和台积电的5nm相比差距还有20年，但好歹也有一个具体的方向。所以与其让华为从无到有打造光刻机，还不如将相关人才集中到上海微电子这样的国产光刻机企业，发挥出“集中力量办大事”的精神，花大力气缩短制造高精度光刻机的时间。

而事实上，这次华为所招聘的“光刻机工艺工程师”也是属于研发人员，而不是技术人员。这个职位主要是在光刻机代工厂驻场，来监督和把控芯片工艺制造流程的，并不涉及光刻机设备的生产与制造。

所以我认为，华为接下来自己制造光刻机的可能性不高，因为这个难度太大了。但是华为会加强与国内专业芯片供应链的合作，比如与中芯国际、上海微电子合作，派驻研发人员一起来攻克光刻机的难关。相信在国内企业的共同努力下，未来一两年内实现28nm甚至14nm光刻机完全自主还是有可能的。而到了14nm这个级别，至少用在手机和通信设备上是没有问题的，可以保证华为的主营业务存续，剩下的则仍然需要慢慢追赶。至少光刻机技术最多也就到1nm，这就像是龟兔赛跑，虽然对手已经跑出很远了，但终点就在那里，只要肯投入研发力量，总有一天可以抵达的。

华为多久能造出光刻机？

最近，华为的一张招聘启事刷屏了，内容主要是华为东莞基地招聘光刻工艺工程师，这说明华为已经开始布局光刻机产业，由于美国的围追堵截，目前台积电已经公开宣布不会再给华为代工芯片，所以华为目前没有别的选择了。

中芯国际目前虽然通过N+1工艺绕过了光刻机的限制，可以生产7nm芯片，但是毫无意义，中芯国际仍旧使用了部分美国设备，要遵从美国的法规，否则可能也会受到制裁。

上海微电子据称明年可以生产28nm光刻机，这与国际水平的差距还是非常大的，开始的时候我们是跟人家在同一起跑线，但是越到后面越落后，因为中国根本就没有相关配套产业链，随着制程越来越先进，相关配套要求越来越高，我们开始跟不上国外的节奏，最后只能放弃，90年代上海微电子从0开始，中间遭遇美国打压，零件无法进口，又停滞了，后来国家联合科研院所攻关才成功实现90nm光刻机的研发。

首先就是设备过于复杂，因为光刻机的部件很多，包括离子注入机，单晶炉，刻蚀机，氧化炉等等，需要的材料也很多，包括电子级多晶硅，光刻胶，电子气体等等，这里列举的仅仅是极少的一小部分，所以要把如此复杂的设备搞明白的话，是一件非常困难的事情。

其次就是想要收集这些零部件太困难了，高达8万多个的零部件分别来自几百家公司，更何况缺少图纸，难怪荷兰ASML公司说中国永远造不出顶级光刻机。更别说美国还从中作梗，一旦挥舞制裁大棒，国外公司都不会给我们供货。

某人说我们可以仿制，AMSL公司为自己的每一台光刻机都配备了被动预警装置，如果被拆解的话，不仅会向总部发出报警信号，而且会启用“自毁”程序。

目前虽然华为遭遇困难，但是只要研发能力在，根基就不会被动摇，不给华为代工，大不了不卖手机，不卖基站了，转型搞研发和大学一样，还有中兴可以搞5g，国家发工资给华为，十年后搞出光刻机，把研发的成果商用化，直接起飞。

中国制造核弹，国外认为不可能成功，中国制造太空飞船，国外认为不可能成功，中国制造北斗导航系统，国外认为不可能成功，所以一件事能不能做到，不在于有多难，而在于有多大信心，5G技术不难吗？不是一样被我们拿下了，我们不能盲目自信，但是也不能妄自菲薄，中国人的智慧是毋庸置疑的。

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华为多久能造出光刻机？

    华为遭受美国第二轮制裁后，被切断了自研芯片的供应链，台积电确认9月14日后不再为华为提供芯片。可以推测的是：如果华为的库存芯片消耗完之前还没有解决办法，那么华为大部分的业务可能会受到一定的影响。

    近日，华为在网上招聘“光刻工程师”，各方面消息显示，华为有望走“IDM模式”，华为要自研芯片加工技术。

    华为的IDM模式，简单来说就是，将芯片设计、生产、包装、测试全部独立完成，不需要依靠台积电，不需要依靠上下游代工企业。对于任正非来说，求人不如求己，到了摆脱对台积电依赖的时候了。

    目前，华为业务体系只涉及到芯片设计领域，从业务相同性来说，部分上下游业务，华为也是有能力参与的。下游的封装、上游的代工，华为都会派遣技术人员参与，不过，这并不代表华为有实力去研发光刻机，从零开始研发光刻机是非常庞大的体系。

    目前，最先进的光刻机来自于荷兰的ASML，其中最先进的EUV光刻机只有荷兰ASML能够生产。荷兰的ASML光刻机，90%的关键零部件来自于外来，美国的光源、德国的镜头、瑞典的轴承、法国的阀件等等，最麻烦的是这些精密仪器和零部件对我国是禁运的。

    光刻机需要举全国之力研发，我国最先进的光刻机厂商是上海微电子，可以量产90nm节点的光刻机。上海微电子不生产关键零部件，只是系统集成商，因此发展光刻机，只能依赖国内供应商。消息称，国内已经研发出了先进光刻机的核心子系统，比如双工件台、浸液系统、光源等，实现了26nm节点的光刻机能力。上海微电子有望明天推出26nm光刻机。

    总之，华为很可能不会进军光刻机领域，而是通过合作的方式进入这个领域。毕竟，华为根本没有必要趟制造光刻机的浑水，不仅耗时耗费，还可能影响到当前自身的业务。

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华为多久能造出光刻机？

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我们最近看到的消息是，华为很可能转向到IDM厂商，并且能够自己建晶圆厂，我们甚至能够看到的是，华为还向社会上招聘光刻工程师，来建立自己的光刻机。这种可能性有没有呢？我确实觉得这种可能性并非没有，毕竟现在的华为已经很可能被台积电断供了，在最近台积电宣布：

从9月14日起，台积电不再向华为供货！原因很简单，因为美国的限令，让华为很可能会缺失5nm工艺制程的芯片。

那么，现在的问题是，华为能够制造出自己的芯片吗？这个问题确实让我们比较担心，我们分析下。其实，华为目前最难的是什么？我觉得华为目前最难的光刻机的问题。因为荷兰ASML的光刻机是世界一流水平，可是我们也知道的是，因为一些限制，荷兰ASML的光刻机向我国出口的可能也相对比较小，我们说说哪些限制。

第一：来自于西方技术的限制

我们知道西方技术一直在不断的限制我国光刻机的发展，这里我们要提到的是《瓦纳森协议》，这个协议的内容中很清晰的提到了，对于我国在半导体技术方面的一些限制。因此，这种限制直接给我们的技术带来了光刻机发展的落后，至今为止我国的光刻机发展都没有缓过劲来。

第二：来自于ASML独特的经营方式

我们知道阿麦斯它的独特经营方式：

1.一方面光刻机，它的8万多个零部件来自全球各地，这些8万个零部件，包括美国的光源，德国的镜头等等，可以说全球几百家企业的零部件，都被ASML使用。

2.将三星英特尔台积电等一些企业作为自己的股东，通过这些股东，一方面获得了更好的资金投入，另外一方面也获得了技术的支持，最主要的是能够不担心客户问题。

华为如果要自己生产光刻机，它就需要克服这些困难。而光刻机对于华为来说可能相对较为艰难，更何况如果想从ASML购买，按照目前的情况来这种可能性也相对较小。

我们也期待华为能够生产芯片，不过要组建自己的生产企业，华为估计还有一段很长的路要走。虽然期待，但是担心。