3nm麒麟9010芯片+鸿蒙3.0+120w快充，Mate50这配置是真的吗？

文/小伊评科技

放心，大概率是假的，尤其是3nm芯片，简直不要太假。

根据目前非常可靠的消息，华为Mate50最早要到明年春天才会发布，而且处理器依旧是麒麟9000以及高通系处理器，总体和华为P50系列类似，而这一次的麒麟9000也将会是库存中的最后一批。

至于5G网络，可能会回归，但也绝对不是建立在麒麟家族的基础上而是建立在高通骁龙的基础上。

说白了，漂亮国的意思很明白，华为想要发展，就必须要从我们这里买设备，买技术，做应用层的研发，绝对不会允许华为做底层研发，发展自己的芯片，为什么？因为芯片产业是美国的核心支柱型产业，美国有一大堆IC设计和制造商，高通，AMD，英特尔，博通等等，成熟的手机品牌只有一家——苹果，也是最赚钱的手机品牌。

而华为的麒麟芯片已经成为威胁漂亮国核心战略的一个肉中刺，这一点大家可以从高通的营收中看出这种状态，如下图所示，这是高通从2020——2021年的营收，在华为被制裁之后，高通一路高歌猛进。

综上所述，华为的麒麟芯片是美国重点的关注对象，除非中美关系彻底走出低谷期，否则的话，美国放开对华为芯片制裁的概率微乎其微。

至于3nm麒麟9010芯片，更是有些荒诞。哪怕华为没有被制裁，也不可能在这个节骨眼上拿出3nm工艺的麒麟芯片，因为现阶段3nm尚且不够成熟，无法完成大规模得量产，还处于产能爬坡的阶段，华为怎么可能在这个时候拿出3nm的芯片呢？我们来援引一则报道：

据外媒最新消息，台积电3nm制程工艺的量产时间将推迟，最多推迟4个月。台积电方面也已经确认，他们这一制程工艺的量产时间将推迟。此前报道称，台积电正在全力推进3nm工艺的量产事宜，计划在今年风险试产，明年下半年正式量产。(TechWeb)

另外，如果3nm真的成熟了，最先收割产能的也会是苹果，然而强如苹果，今年的A15芯片也只是用上了改良后的5nm工艺而已，明年发布的A16才有可能用上3nm工艺。

至于高通最新的旗舰芯片骁龙898，已经确定会采用三星4nm工艺，说白了最多也就是和台积电5nm工艺类似的工艺。

所以，你会看到，世界上其他的主流IC厂商在当下推出的旗舰芯片都是基于5nm的工艺，华为怎么可能直接掏出一个3nm的芯片出来呢？

当然了，关于麒麟9010确实有不少消息，但是到目前为止，除了一张图和注册名之外，没有任何来自官方的确认信息。

不过，还是有好消息的，从目前曝光的信息来看，华为的芯片产业虽然被制裁，但是华为也并没有停止芯片的研发工作，依旧在继续，这一点是比较难能可贵的，能够在完全没有希望的当下，依旧坚守初心，坚持研发一个可能永远无法量产的产品，试问有几个企业能够做到？

至于华为Mate50这款产品，目前已知的消息很少，唯一基本可以确定的是，其会采用圆形+双环的摄像头设计，正面依旧是标志性的瀑布屏，不得不说，华为在ID设计这个层面依旧是独树一帜的存在，至于鸿蒙3.0，120W快充等则肯定会出现，因为并非是太领先的配置。

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3nm麒麟9010芯片+鸿蒙3.0+120w快充，Mate50这配置是真的吗？

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实际我觉得这配置确实是真的，但是要想实现量产确实是异想天开了。如果华为没有遭到限制，台积电还能给他供应芯片，确实我觉得有可能。但是现在明显是不可能的，自从去年美国下达限制政策之后，三星和台积电作为全球最有实力的两个芯片生产厂商在规定日的第一时间就直接停止了给华为供应和生产芯片，而现在这对于华为来说依然是没有解决的难题，要不然华为也不会在上半年发布的P50系列中采用高通888处理器， 而只有在pro版本中使用麒麟9000系列，下面和大家分享一下我个人的看法和想法：

先从处理器来说，麒麟的处理器现在生产是一个难题，这应该是众所周知的。所以即便是说3nm真的来了，其他处理器都有使用了，但是和华为是没有任何关系的，因为没有人敢给他生产，比如台积电和三星，因为只有这两个厂商有这样的实力，但是他们听从于美国的规定，这就是现实，所以麒麟9010系列也许还会被华为设计出来，不过也只存在于理论或者是图纸中。

当然其他方面的配置，鸿蒙3.0包括120W的快充，这个我觉得对于华为来说确实是小事情，因为系统方面，鸿蒙实际从6月份发布到现在用户已经来到了1.2亿，所以可见鸿蒙OS的发展速度还是比较快的。

而120W的快充能力，这个我觉得也不是问题。毕竟华为的颜值系列，nova9pro在前一段时间发布，就有采用了100W的功率，而这并不是华为真正的旗舰。如果是放在真正的高端旗舰mate和P系列上，自然功率会比这个更高，毕竟现在120W确实已经成为了安卓高端的一个标配了。

根据最近的报道来看，3nm存在最大的问题在于成本的控制和技术方面的一些缺失，所以导致本该今年下半年实现量产的，但是截止到现在都还没有动静。其中包括EUV双曝光和开发高数值孔径（NA）EUV 扫描仪，当然这也是一个全新的系统。目前阿斯麦也就是ASML的高数值孔径EUV系统采用新的0.55数值孔径透镜，分辨率提升了70%，不过仍在研发阶段。

另外在成本方面，根据业内人士爆料，3nm工艺12英寸晶圆的报价高达3万美元，相比5nm工艺的16900美元几乎翻倍，是7nm工艺报价9346美元的3倍多，成本方面确实非常高，这也意味着处理器的价格会提升，最后导致手机的价格提升，这显然是厂商和消费者都接受不了的，所以需要寻找更好的解决方案。

确实这样的配置，如果华为没有被打压。那是必然会出现的，而且我们也会有盼头，不过目前来看，麒麟9000系列处理器库存马上就要用完了，也意味着华为之后发布的手机，只能去搭载联发科和高通的处理器。

同时华为要想打破这一局面，当然除非是国家会出手干涉。或者是自研发光刻机，实现自主化产权，然后可以随便生产，不被限制，但是我们也知道国内最强的自研发光刻机机构是上海微电子，但是从去年开始就有传说的28nm会量产，到现在依然是没有任何的消息，这也让我们知道对于光刻机的研发确实是有难度和需要时间的。

现在的华为依然在不停的寻找发展的机会，从自研发鸿蒙OS到之后的欧拉系统，确实在软件层面再次做出来了成绩，让我们刮目相看。但是在芯片方面着急是没有用的，也只能不停的寻找突破口。而我们所能做的也只有去等待，我相信华为终会爆发。

3nm麒麟9010芯片+鸿蒙3.0+120w快充，Mate50这配置是真的吗？

有可能，华为不可能受到打压就停止研发了，至少可能打榜试制成功了。要不然美国会突然要查台积电和三星的客户资料及产品发货等企业的保密资料，要是一切属实，华为再次领军全球手机行业。加油华为，加油中国！

3nm麒麟9010芯片+鸿蒙3.0+120w快充，Mate50这配置是真的吗？

首先，3nm的麒麟9010芯片我相信，这么久了华为也的确设计出来了，这点毋庸置疑，但是，谁来代工呢？截至目前，华为p50都还用着麒麟9000呢，还是阉割版的呢，甚至还找了高通订购了阉割版的骁龙芯片，所以，麒麟9010，我相信设计出来了，可是没办法量产啊。

后面的鸿蒙3.0啊，120w快充啊之类的，我们就不用去探究了，一颗处理器都都折腾了。

3nm麒麟9010芯片+鸿蒙3.0+120w快充，Mate50这配置是真的吗？

有可能，要不然美国会突然要查台积电和三星的客户资料及产品发货等企业的保密资料

3nm麒麟9010芯片+鸿蒙3.0+120w快充，Mate50这配置是真的吗？

不可能，5nm才发布一年，马上就3nm了，怎么可能！就算芯片设计能达到3nm，工艺也达不到，台积电和三星都没到这个水平，更何况华为被美国制裁，5G都不给用了，更何况3nm