华为以后是不是再也没有麒麟处理器了？

只要华为的海思麒麟没有打包出售，那麒麟处理器就还有望东山再起！

从华为P50系列共用双芯来看，麒麟9000芯片确实没多少了，毕竟按照之前的预测，麒麟9000也就加急生产了1000万片左右，而Mate40系列的出货量就超过了1000万，由此可见，麒麟9000确实不多了。

另外华为P50很大一部分出货量得依赖高通骁龙888，不过前期是先把麒麟9000用完，但就目前这个放货速度，很明显麒麟芯片不多了。

麒麟处理器现在的难点是不能生产出来（台积电不能为其代工），所以麒麟芯片要么等M国取消限令，要么自己攻克芯片制造光刻技术，实现自主生产。

但是，麒麟芯片的难点还不止在生产上。目前海思处理器用的是ARM架构，目前几乎主流的移动芯片都是用的ARM架构（包括苹果M1、高通、三星、联发科等），去年英伟达公司报价400亿收购ARM，但被英国官方卡住了。但能卡住多久，这不好说，要是ARM有一天落到英伟达手里，以老黄的手段，那绝对是屠龙少年一般。

从一个吃瓜群众来说，是不希望这笔收购发生的。英伟达本就是半导体巨头，其规模比AMD+英特尔还大，未来从X86架构向ARM变迁是大趋势，所以ARM在英国就挺好，相互独立制衡，避免一家独大。要是被英伟达收购，那以后想拿到授权，肯定多花钱。

所以ARM公司的所属问题也是麒麟芯片的一个关键点，当然海思也可以自研芯片架构（华为自研了NPU的达芬奇架构，但CPU和GPU都是ARM的），但从三星、高通的自研架构之路来看，这将是一条非常难的路，三星花了1000亿，愣是打水漂了。所以芯片架构不见得比光刻机的生产制造简单。

麒麟芯片短期内还会存在，但芯片行业非常烧钱，没有华为手机售卖输血，那营收惨淡就只能缩减开支，但这样一来是留不住人的，很容易形成恶性循环。但要说麒麟芯片迟迟不能突破，华为留着这样一个团队也吃不消。网上都有消息说华为出售服务器部门的小道消息了，真怕海思麒麟也保不住。

华为以后是不是再也没有麒麟处理器了？

9月14日台积电断供华为，这是一个关键的时间节点。从这个时间开始，华为将再也没有5nm制程工艺的代工厂为他们生产麒麟处理器了。

这是非常严重的事情。据悉，到目前为止华为之前加紧生产的最新一代麒麟1020处理器也只有800多万个，而这颗处理器将会会应用到年底将要发售的华为Mate 40系列手机上，这个量根本不足以支撑华为的出货量。

接下来华为怎么办？说实话目前也没有更好的方法解决，只能静待事情的转机。有网友说不能找其他代工厂生产吗？对不起，在美国禁令下全球再也找不到能可以给华为代工最先进芯片的代工厂了。这主要是光刻机和芯片eda软件的核心技术都是有美国把控。

技术的封锁是很可怕的，可以让一个企业到退无可退的地步。

目前华为可以找的代工厂只剩下中芯国际了，但是中芯国际最先进的制程工艺只有12nm，华为的麒麟710A处理器就是他家代工生产的14nm芯片。也就是华为的麒麟处理器不会消失，但是现阶段只能生产制程工艺落后的芯片。

这样的话，或许接下来华为可能会以采购高通或者联发科的芯片解决手机更新迭代的问题。

华为以后是不是再也没有麒麟处理器了？

不排除这种可能性！如果美国的制裁严格执行并且长久持续下去，那麒麟芯片就很危险了，未来怕是没法再用了。

1、美国制裁芯片断供：5月份美国针对华为新一轮的制裁属于釜底抽薪，直接掐断了芯片供应链。

只要美国严格执行政策，不开放许可给代工厂商，那全球范围内没有任何一家芯片代工厂商可以（敢）给华为代工。

看清楚，是任何一家代工厂！三星、台积电、Intel等等一系列代工厂都不行。

这里面包括我国的中芯，他们也有源自美国的设备和技术，如果中芯胆敢给华为代工芯片，那下一个面临制裁的就是中芯。在前阶段的招股书中，中芯将这种风险说的很明确，表示不会为某些客服进行生产，其暗指自然是华为。

因此，如果美国这种制裁方式持续下去麒麟芯片或许真的就没了。

2、受损的不仅是麒麟芯片：这次断供的影响是灾难性的！

事实上不仅仅是麒麟芯片，还涉及华为其他的芯片，比如基带芯片、视频处理芯片、服务器芯片、5G基站芯片等等，只要是华为自研芯片，代工厂商没获得美国许可前都无法接华为的订单。

这意味着华为手机业务、基站业务，电视业务、服务器等等一系列产品都将受到影响。现在华为能做的就是在缓冲期内大量采购，从来囤积一批芯片，先渡过短期的难关，等待转机的出现。

同时，华为未来会大量采购第三方芯片来使用，目前我们已经看到了使用联发科芯片的华为手机问世，今后这将是一种常态。只有这样才能保证华为当前业务的连续性，否则各项业务都将停摆。

Lscssh科技官观点：现在市场的麒麟芯片手机或许是华为的绝唱，卖一台少一台，到了明年或许大家都只能见到联发科芯片的华为手机了。

芯片问题对华为以及我国来说，短期内是无法解决的困难。国产芯片产业链，不论是芯片架构，代工技术，包括光刻机这种高端设备都做不到完全国产，而芯片设计使用的EDA软件国内虽然也有，但完全无法和美国软件相比，只能用于低端领域。

希望大家能正视我们目前和美国的差距，只有这样才有可能真正的追赶上美国。

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华为以后是不是再也没有麒麟处理器了？

    台积电“断供”华为之后，华为可能拿不到最顶级的Soc，依然有两种替代方案：国外的三星、国内的中芯国际。华为在芯片设计领域有领先的优势，然而制造能力不是强项，而台积电恰恰是全球最先进的晶圆代工厂。

    其实，华为的高层已经说过这个问题：华为作为一个ICT的设备和终端公司，能够做到产品的设计，到集成电路的设计，但是超出之外的能力，我们是不具备的。也就是说，华为的高端麒麟soc几乎没有替代方案。

    国内厂商要达到类似台积电的先进制程能力，不是短时间内能够实现的。对半导体芯片工业来说，顶尖制程吃肉、高端制程喝汤、落后制程可能只能喝涮锅水了。所以，目前最好的办法可能依然是谈判，扩大缓冲期的时间，给华为更多的时间重塑供应链。

    再回到三星和中芯国际，事实上三星的工艺是落后于台积电的，之前苹果的A系列处理器就暴露无遗，此外，三星有自己的处理器、自己的手机，代工的产能很小，不一定能够满足华为的需求。而国内的中芯国际，勉强可以满足华为14nm工艺的需求，高端的7nm芯片仍然无法满足需求。

    现在的问题是，中芯国际的高端光刻机同样有“美国技术”，也受am research和amat的限制，如果lam和amat开始无限追溯原则，那么中芯国际可能也无法给华为代工芯片。

    最极端的情况可能是退回到上海微电子的光刻机，国产光刻胶、国产90nm硅片，这样就退回到当年k3v2的水平了，上5G芯片都可能比较难。如果上海微电子足够给力，年底能够推出28nm光刻机，光刻胶和硅片有所突破，那么能够达到麒麟920的水平。

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华为以后是不是再也没有麒麟处理器了？

华为包括麒麟处理在内的芯片和业务绝不会突然断裂。华为自身、产业界和国家层面一定会找到相应的解决办法，华为禁令是一个复杂的国家博弈过程。

• 华为不仅有麒麟处理器，华为几乎构建了全场景的芯片设计能力，遗憾中国芯片制造环节落后太多。或许很多解决方案正在落实，需要时间，知情的人是不会出来到处宣扬的。

1、麒麟是全球领先的国产SoC 芯片，主要面向华为智能手机。

2、昇腾AI 芯片采用“达芬奇架构”，实现全场景覆盖，同时为2C 的消费类产品、2B 的服务器、2T 的IoT 终端提供AI 解决方案。

3、鲲鹏芯片主要用于泰山系列服务器，为云计算业务提供强大算力。

4、5G 芯片包括终端基带芯片（巴龙系列）和基站核心芯片（天罡芯片）是数字世界的内核。

• 如果禁令不打折扣的执行，甚至扩展到其他高科技公司，对我们的半导体产业毫无疑问会产生巨大影响，延长制造短板会成为国家产业升级的长期战略。

至少在未来五到十年，我们将始终面临使用较为落后的产线，生产较为落后的芯片的局面。延长短板会成为国家产业升级的长期战略，中国半导体产业需要外力刺激，我们不怕打压！

只是对我们来说，国产半导体产业长征才刚刚开始，麒麟芯片一定还会有，但可能会进入苦难模式，短暂中断或者得不到最先进制程，导致华为没法在设计领域最前沿顺利推进。一旦国内芯片代工取得突破，即可宣告美国打压彻底破产。

华为以后是不是再也没有麒麟处理器了？

是的，不单单是没有麒麟芯片可以再使用！

希望国内科学家、工程师早日解决芯片相关产业链技术、掌握核心自主知识产权！