为什么以前买的处理器是骁龙820的手机卡的要死,而现在新出的6几七几的手机很流畅?
手机卡不卡关键看的不是CPU,而是内存!如果你是玩大型游戏,CPU确实重要。因为需要大量的计算。这就是CPU的主要能力。
但如果你是看剧,浏览网页,上今日头条等等操作。这些操作计算量不大,所以现在最简单的CPU都可以完成。但是这些操作需要大规模读出,书写,保存数据。而这些数据就保持在内存里面。内存剩余空间越大,读写能力就越强!机器就越不需要等待释放内存空间!
现代安卓系统,首先占了30—50%的内存用于运行系统。过去一个2G内存手机,开始系统就占了600K—1G内存。长期使用以后很多软件悄悄驻扎进入内存,导致开机内存就使用了1.5—1.8G,只剩下200K空间。这种手机怎么可能不卡!
现在动不动6—8G内存。本身系统占了3G,用了2—3年,悄悄入驻软件就算1—2G,你还有1—4G。比过去手机全部内存还多。
所以根本不会卡!买手机大内存是关键!
什么你买的是128G内存手机?唉!那个叫外存!现在没有16G以上的内存手机!
为什么以前买的处理器是骁龙820的手机卡的要死,而现在新出的6几七几的手机很流畅?
我几年前就科普过了,我早就说了头条99%的人完全不懂手机,绝大部分人不服。
处理器的主频,决定的是运算量,这只是读取一个动态运算的上限量而已,它并不决定手机的流畅度。我们通常感受到的卡顿,主要原因是发热量的问题。高通8系列在845之前都没有解决好发热量的问题,这主要是制作工艺的问题。高通只是提供解决方案的公司,他们并不是制作处理器的公司,在解决发热量的问题上,三星和台积电才是主导。
然后,为什么低端处理器也会卡顿?因为运算上限低,经常会长时间满负荷运行,产生大量的热量,从而导致卡顿。但从高通660开始,高通6系列,包括现在的7系列,主频都足够高了,所以大部分时间它们表现出来的整体性能和高通现在的845,855并没有区别。那区别在哪里?GPU!图像处理能力!所以只有在运行高负荷的图像处理的时候,才能展现出高通8系列的优势,比如大型3d游戏,对高像素图片视频的支持等。
然后8系列在一些通信类的技术上面也有优势,当然,这些平时体验更不明显了。
所以我就挺看不起头条一些屌丝的,根本什么都不懂,还说自己懂手机,脑子里全都是拿来主义的东西,自己从来没看过一些原理性的东西。关键是,他们对手机认知的主要来源还是那个骗子猴王,唉,错上加错。高通820那个火炉,连三星自己的机子那么好的工艺和材质都驾驭不了它的发热量,有些人居然敢花个1999去买个杂牌,还美其名曰性价比,我真是佩服你们的勇气,无知者无畏啊。
为什么以前买的处理器是骁龙820的手机卡的要死,而现在新出的6几七几的手机很流畅?
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数码产品一直流传着一句话,叫做买新不买旧。为何会这么说呢?根据摩尔定律,价格不变,集成电路上所能够容纳的晶体管数量,每隔18个月至24个月就会增长一倍,性能也会提升一倍。虽然,骁龙820是曾经的旗舰处理器,无奈岁月催人老,一代新人换旧人!
那么,一起来看看造成这种原因的具体内容吧!
骁龙820处理器的具体参数骁龙820处理器有一个绰号就是“火龙”,并不是说这款处理器性能好、脾气大,而是指发热量。骁龙820处理器是高通2016年发布的产品,使用了14nm的工艺制程。CPU采用四核心的架构,主频为 2.2 GHz,GPU为Adreno530。这款处理器发售时大家的评价是GPU能力相当出众,游戏性能强悍,但是CPU的运算能力较差,导致长期需要满负荷使用,导致温度较高。
没有对比就没有伤害,三年时间已经过去,一起来看看骁龙820这款曾经的旗舰机处理器至今沦落到何地步。
高通骁龙820在手机处理器排行榜的位置大家可以参考下图,当前骁龙820处理器的性能与骁龙670相当。骁龙670则是当前高通低端的处理器芯片产品,与中端骁龙730处理器的差距更大,更不要谁当前的旗舰骁龙855 Plus之间的差距。一起来看看骁龙730的具体参数,看看这些年高通处理器芯片都有哪些提升吧!
高通骁龙730是2019年四月发布的一款处理器芯片,使用了8nm的工艺制程。处理器CPU使用八核心设计,两个大核主频为2.2 GHz,六个小核的主频为1.8 GHz,GPU使用的是Adreno 618。工艺制程的提升,导致骁龙具有了更强的性能,更多数量的晶体管,同时功耗问题也得到了极大的提升。因此,骁龙730不仅仅是碾压了骁龙820,甚至追平了骁龙835的性能。
由此可见,摩尔定律对于处理器芯片的发展依然具有一定的指导意义,并非是一句空谈。
曾经的辉煌,如今的落寞,唯有不断地向前发展才是数码产品的出路。
欢迎大家留言讨论,喜欢的点点关注。
为什么以前买的处理器是骁龙820的手机卡的要死,而现在新出的6几七几的手机很流畅?
手机卡不卡,要看CPU性能、运存性能及容量大小。骁龙820是高通3年半前推出的芯片,虽然是旗舰,但旗舰也有过时的时候,完全没法和新出的675、730这样的小鲜肉PK性能。
骁龙820的前辈是骁龙810,由于810直接采用ARM的公版CPU设计,发热巨大,名副其实的火龙,所以820是带着灭火的任务面世的,用上高通自研的Kryo架构(修改定制ARM公版),性能提升不少。但为了消除骁龙采用公版的不利影响,在对外宣传中,高通没有公布骁龙820的CPU核心采用ARM的哪个版本架构。
当年骁龙810上市,因发热巨大,坑苦高通的队友,各手机厂商发布810的手机时,宣传的重要卖点不是性能,而是手机散热做得好,也算是奇葩一朵。
由于ARM的A73架构发布自2016年5月,正式上市是在2017年年初,而骁龙820在2016年上半年上市,两者时间线契合不上,因此最多采用A72核心,说不定还有魔改A57核心的可能。以上是猜测,但有一点可以肯定,骁龙820的CPU核心只会比A73低。
我们来看骁龙675和骁龙730的CPU核心,两颗芯片的CPU大核采用的都是A76核心,和麒麟990、骁龙855Plus的大核相同。当然以高通的尿性,一定会把用在855Plus上的A76核心阉一阉,砍点缓存,压一压内存带宽,以便拉开档次。
A73以下的CPU架构对阵A76,相当于打鸟的火枪和军事器械AK47比拼射击威力,结果当然是输输输。
从安兔兔跑分看,骁龙820的总分在13万分左右,骁龙730的总分则超20万分,675的总分超17万分,分别是骁龙820的1.54倍多和1.31倍多。巨大的跑分差距证明,骁龙820这个老同志应该退休了。
前面说过,手机卡不卡不仅和CPU有关,还和运存有关。骁龙820刚出道时,运存大小是3GB算标配,4GB算旗舰高配,6GB就算发烧配置了。
现在配骁龙675、730的中端手机,4GB算乞丐版,6GB算标配,8GB属于高配(一般用于730),比820的时代差不多翻番,在运存容量上又把配置820的手机甩在身后。
我3年前买的小米5S Plus,采用骁龙821(820的超频版)芯片,6GB运存,现在用起来感受不到卡顿。
总之,骁龙820由于CPU内核架构太落后,如果手机的内存容量又很小(比如3GB),那么手机用起来很大概率会很卡顿,没法和配置675、730芯片的手机掰手腕。一句话,820已经老了,还在用的网友可以考虑换新手机了。
原创回答,搬运必究。
为什么以前买的处理器是骁龙820的手机卡的要死,而现在新出的6几七几的手机很流畅?
骁龙系列处理器排行
不知不觉,手机处理器的发展已经从2015年的28nm到了今天的14nm、10nm、8nm、7nm。而2020年也可能即将成为5G普及年。
这里特更新下“主流高通骁龙处理器的综合排名”。可能有不恰当的地方,还请见谅。
主要参照依据高通官网参数和PDF文件,以及GeekBench4、3Dmark、GFX Bench得分、GPU天梯图和安安兔跑分等。而鲁大*师自己推出的流畅度排行,有失公允,不予采纳,鲁大*师在得分比重上更侧重多核gpu的成绩(不过还是参考了鲁大*师所出的AIMark,来查看AI得分)。
这里说明下,自从安安兔更新7.0版本以后,所有处理器的跑分都上升了1-5万左右。不过整体还是不太离谱的。主流高通骁龙处理器综合性能排列(把20nm发热大的骁龙810、808排除在外;骁龙400系列不做详细排名,仅放骁龙450、439、429;骁龙615、616、617也不作排列,早已被市场淘汰):
一、骁龙855(台积电7nm,高通半定制架构kyro 485,魔改1个超大核A76+3个中大核A76+4个小核A55;内部代号8150);
二、骁龙845(三星10nm,高通半定制架构Kryo 385,魔改4个A75+4个A55);
三、骁龙735(7nm,Kryo 4xx架构,模仿855,有一个超大核+3个中大核+4个小核。暂未发布,预计2020年发布,可能支持5G);
四、骁龙730G(三星8nm,高通半定制架构Kryo 470,魔改2个A76+6个A55,730的增强版);
五、骁龙835(三星10nm,高通半定制架构Kryo 280,魔改4个A73+4个A53);
六、骁龙730(三星8nm,高通半定制架构Kryo 470,魔改2个A76+6个A55,内部代号为7150);
七、骁龙712(三星10nm,高通半定制架构Kryo 360,魔改2个A75+6个A55);
八、骁龙710(三星10nm,高通半定制架构Kryo 360,魔改2个A75+6个A55);
九、骁龙675(三星11nm,高通半定制架构Kryo 460,魔改2个A76+6个A55,内部代号为6150);
十、骁龙670(三星10nm,高通半定制架构Kryo 360,魔改2个A75+6个A55);
十一、骁龙821(三星14nm,高通深*度定制的四核Kyro架构,CPU架构具体型号未知,不是在A57或A72上面魔改的)
十二、骁龙820(三星14nm,高通深*度定制的四核Kyro架构,821的阉*割版)
十三、骁龙660(三星14nm,高通半定制架构Kryo 260,魔改4个A73+4个A53);
十四、骁龙665(三星11nm,高通半定制架构Kryo 260,魔改4个A73+4个A53);
十五、骁龙653(台积电28nm,ARM公版架构4个A72+4个A53);
十六、骁龙636(三星14nm,660的阉*割版,高通半定制架构Kryo 260,魔改4个A73+4个A53);
十七、骁龙652(台积电28nm,653的阉*割版);
十八、骁龙632(三星14nm,高通半定制架构Kryo 250,魔改4个A73+4个A53);
十九、骁龙650(台积电28nm,6核,ARM公版架构2个A72+4个A53);
二十、骁龙630(三星14nm,非真8核,4个A53大核+4个A53小核);
二十一、骁龙626(三星14nm,8个A53,平行真八核);
二十二、骁龙625(三星14nm,8个A53,平行真八核);
二十三、骁龙450(三星14nm,骁龙625的阉*割版);
二十四、骁龙439(台积电12nm,ARM公版架构,4个A53大核+4个A53小核;是28nm 8核骁龙435的升级版);
二十五、骁龙429(台积电12nm,ARM公版架构,4个A53;是28nm 4核骁龙425的升级版,仅支持720p,外部显示可支持1080p);
【说明:此排名为综合排名,考虑了耗电发热、GPU消减等问题。比如骁龙820/821跑分高,但实际体验被骁龙660吊打,因此我判定10nm骁龙670在排名上完胜820/821;再比如,骁龙675对比710的功耗较高,GPU被削弱了,虽然跑分胜过710,但综合来说,还是骁龙710】
运行内存和存储参数一览:
12nm骁龙429/439,蕞大支持LPDDR3 800MHz运存,EMMC5.1存储
14nm骁龙450/625/626,蕞大支持LPDDR3 933MHz单通道运存,EMMC5.1存储
28nm骁龙650/652/653,蕞大支持LPDDR3 933MHz双通道运存,EMMC5.1存储
14nm骁龙630 ,蕞大支持LPDDR4 1333MHz双通道运存,UFS存储
14nm骁龙632,蕞大支持LPDDR3 933MHz运存,UFS存储
14骁龙636,蕞大支持LPDDR4/4x 1333MHz双通道运存,UFS存储
14nm骁龙660,蕞大支持LPDDR4/4x 1866MHz双通道运存,UFS存储
14nm骁龙820/821,蕞大支持LPDDR4 1866MHz双通道运存,UFS2.0存储
11nm骁龙665,蕞大支持LPDDR3或LPDDR4x 1866MHz运存,UFS存储
10nm骁龙670/710/712,蕞大支持LPDDR4x (2x 16-bit伪双通道)1866MHz运存,UFS存储
11nm骁龙675,蕞大支持LPDDR4x (2x 16-bit伪双通道)1866MHz运存,UFS存储
8nm骁龙730/730G,蕞大支持LPDDR4x (2x 16-bit伪双通道)1866MHz运存,UFS2.1存储
10nm骁龙835/845,蕞大支持LPDDR4x 1866MHz双通道运存,UFS2.1存储
7nm骁龙855,蕞大支持LPDDR4x(4x 16-bit真双通道)2133MHz运存,UFS2.1存储
7nm骁龙735,蕞大支持LPDDR4x(2x 16-bit伪双通道)2133MHz运存,UFS2.1存储
【据说,除了骁龙810/820/835/845/855这种高*端芯片的LPDDR4是完整的4*16bit,对应LPDDR3的2*32bit双通道,中低端芯片的LPDDR4X都是2*16bit伪双通道,对应1*32bit的实际上是单通道,性能似乎会不升反降】
目前支持8G运存的处理器有:骁龙630、636、653、660、665、820、821、670、675、710、712、730、835、845、855。(说明下,LPDDR3仅有骁龙653支持8G运存,632貌似仅支持4G运存)
提示,因为LPDDR4X运存的技术突破,骁龙845目前已经可以实现12G运存的支持,骁龙855可支持16G运存。(而网曝的骁龙735可以支持16G运存)
说明,运行内存方面,电压LPDDR4X<LPDDR4<LPDDR3;因此LPDDR4X比LPDDR4更省电,发热低,LPDDR4比LPDDR3更省电,发热低。
存储空间方面,UFS2.1>UFS2.0>EMMC5.1>EMMC5.0>EMMC*4.5(目前以EMMC5.1占多数)
架构方面,大核A76>A75>A73>A72>A57(A57已被淘汰);小核A55>A53。
支持蓝牙5.0的处理器:骁龙429、439、630、632、636、660、665、670、710、712、730、835、845、855。
支持QC3.0快充的有:骁龙429、439、450、625、626、632、650、652、653、665、820、821
支持QC 4.0快充的有:骁龙630、636、660、835
支持QC 4.0+快充的有:骁龙670、710、712、730、845、855
此前有人在吧里问过这个关于MIMO的问题,特在下面补充了,一些处理器本身是支持的,但就怕厂商给阉*割。
支持基于802.11ac的MU-MIMO(多用户多入多出技术,可提升Wi-Fi容量)的有:骁龙429、439、450、625、626、630、632、636、650、652、653支持1x1 802.11ac with Mu-MIMO;
骁龙660、665、670、675、712、710、712、730、820、821、835、845、855支持2x2 802.11ac with Mu-MIMO;
想使用Mu-MIMO这个功能,手机支持还不行,路由器还得支持。目前高^档一点的路由器可以支持4x4 802.11ac with Mu-MIMO;中低档的路由器都可以支持2x2 802.11ac with Mu-MIMO和1x1 802.11ac with Mu-MIMO。
为什么以前买的处理器是骁龙820的手机卡的要死,而现在新出的6几七几的手机很流畅?
软件推死硬件,让你买新手机。其实一些功能压根用不上,只是你升级了app后就回不去了。各种app在你的手机上争夺你真金白银买回来的硬件开销能力。硬件开销用完了,你就可以买新手机了。就这么一回事。厂家对这种情况喜闻乐见。 安卓就是个怪圈,对用户实际不友好。
处理器发热就是手机耗电快的最主要原因,就像电热水器加热一样,如果这个原因解决了手机最起码增加50%的使用时间。更多的还是厂家负优化导致的,如果老手机从不更新系统就会流畅很多,但同时也会无法使用很多新的应用。但即使如此最终电子元件被计划报废老化会使手机无法使用。随着系统的更新,厂家会把系统降频,这样能才能使消费者更快的更换手机,我以前用过小米MAX 高配版,骁龙652的性能要优于625处理器,但是实际却没有625的手机流畅,使用安兔兔监测后发现652这个8核处理器被小米屏蔽了四核,所以嘛系统不要随意更新。
810是第一代重度魔改arm公版的CPU,之前的神U801才是公版。820是810魔改的第二版,限制了频率,降低了功耗让820稳定了很多,但是一旦充电发热,就会降频,使之性能下降。835是高通第三次魔改的巅峰,功耗控制的流憋,稳定性跟801有的比,所以现在的835依旧可以一战。845是基于835的魔改技术换的新架构,855以及855+都是。目前所有手机芯片厂的架构都是基于arm公版或者定制版,不存在自主研发。包括苹果的A系列,也是arm的深度定制。高通骁龙8系列也是,中端有几款是定制的,其它都是公版架构,华为就直接是用公版的了。联发科也是直接用公版,但是性能调教的就很渣了,功耗控制的一般。
并不是处理器性能不够,而是发热太厉害。尤其是夏天,一发热,就要降频,性能不够了就卡了。到手机换了的时候,处理器都没完全发挥过性能。根本没办法完全发挥性能。第二年过保的时候,都是删掉温控,随便发热,勉强能发挥出来处理器的性能。但是夏天我玩游戏,没有温控了,不管发热了,也弄过太热自动关机的情况。所以后来就手动锁频,控制到一个合理的频率,还是可以的。再后来,指纹模块不知道烧坏了还是咋了不管用了就换手机了。
电脑cpu每代可以说是以5%上升的是实际经验对比得的手机不清楚,内存多了路也大了,还有储存条也很重要大存条读写相对快很多,小存条再好也快不到哪里去相对产品出来时比较好用,一更新换代劣势明显,除非买的高端不然用不了多久,只要是信息量原来越大,刚开始8G16G32G64G128G 看看就明白现阶段必须4G+64G不然谈什么流畅度,除非什么都不用光打电话。
随着系统的更新,厂家会把系统降频,这样能才能使消费者更快的更换手机,我以前用过小米MAX 高配版,骁龙652的性能要优于625处理器,但是实际却没有625的手机流畅,使用安兔兔监测后发现652这个8核处理器被小米屏蔽了四核,所以嘛系统不要随意更新。开始大家买手机的时候,都想买个高配的手机,想着能用上几年。当年820是旗舰处理器,用着也可以,没想到过了三年后,还不如新出的6几7几。
现在的6几7几也一样用三年。所以以后不要花5-6千买手机。1800-2000就完全可以了。5-6千也是3年。1800-2000也是三年。排除进水,摔坏的,有的肯都用不了三年。所以手机能用三年就行了,就该换了。就买2千左右的就完全可以了。照相,看视频,聊微信。打游戏都轻松愉快。等卡了,就该换了。
内容仅供参考,如果您需解决具体问题(尤其法律、医学等领域),建议您详细咨询相关领域专业人士。
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